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Sterling-LWB+

WiFi 4 mit Bluetooth 5.2 Modul

Das neue Sterling-LWB+ Wi-Fi 4 mit Bluetooth 5.2-Modul von Laird Connectivity, das auf dem AIROC™ CYW43439-Chipsatz von Infineon basiert, ist das neueste Mitglied der erfolgreichen Sterling-LWB-Funkfamilie. Diese neue Modulserie ist als System-in-Package (SIP) und in zwei zertifizierten Modulversionen erhältlich, die entweder eine On-Board-Chip-Antenne oder einen MHF-Anschluss für eine externe Antenne unterstützen.

Das Sterling-LWB+ enthält ein voll ausgestattetes Wi-Fi 4, das mit unseren branchenführenden Softwaretreibern und unserem Support aktiviert wird. Die sichere, hochleistungsfähige SDIO-Lösung ermöglicht eine einfache Integration in jedes Linux- oder Android-basierte System.

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HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • 1x1 Wi-Fi 4 (802.11b/g/n)
  • Host-Schnittstelle:
    • Wi-Fi: SDIO v2.0
    • BT: HS-UART
  • Antennen-Optionen:
    • Eingebaute Chip-Antenne
    • MHF4-Anschluss
    • RF-Pad
  • Bluetooth 5 Bluetooth Low Energy (LE)
  • Erweiterte Wi-Fi + Bluetooth Koexistenz für nahtlose Konnektivität
  • Erweiterter Betriebstemperaturbereich (-40°C bis +85°C)
  • Globale Zertifizierungen/Registrierungen - FCC, ISED, CE, MIC, RCM & Bluetooth SIG
  • Linux, Linux Backports für breite Kernel-Unterstützung

Ezurio (ehemals Laird Connectivity) vereinfacht die Einführung von Wireless-Technologien mit marktführenden Wireless-Modulen und -Antennen, integrierten Sensor- und Gateway-Plattformen sowie kundenspezifischen Wireless-Lösungen.

Produkte von Ezurio stehen für hohe drahtlose Leistung und Zuverlässigkeit. Mit erstklassigem Support und umfassenden Produktentwicklungsdienstleistungen reduziert Laird Connectivity Risiken und verkürzt die Markteinführungszeit von neuen Entwicklungen und Designs.

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