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Universal SMARC Carrier

SMARC System-On-Module (SOM) Carrier Board

Das Universal SMARC Carrier Board unterstützt alle SMARC SOMs und bildet eine vielseitige Single Board Computer (SBC) Plattform, die die Markteinführung Ihres Produkts beschleunigen kann. Das Carrier Board wurde entwickelt, um das volle Potenzial der SMARC-Module auszuschöpfen. Das Design ist anpassungsfähig und unterstützt verschiedene I/Os und Schnittstellen für eine nahtlose Integration in verschiedene Embedded-Computing-Umgebungen. Es ist mit der SMARC v2.1-Spezifikation von SGET konform.

Vorteile:

  • Multimedia-Schnittstellen: HDMI, DisplayPort, eDP, LVDS, MIPI DSI, Kameraschnittstellen
  • Vernetzungsschnittstellen: Ethernet, Wi-Fi, Bluetooth
  • Audio-Schnittstellen: Wiedergabe, Aufnahme
  • Konnektivitätsanschlüsse: I2C, SPI, USB, PCIe, UART
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HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • Dimensions (L x W): 168 mm x 87 mm
  • I2C
    • x2 (debug connectors)
    • x2 (camera connectors)
    • x2 (display connectors)
  • Interfaces - Audio
    • x1 Headphones
    • x2 Speakers (2W)
    • x1 Mic via molex connector
    • x1 Mic via headphones connector
    • x1 Line In via molex connector
  • Interfaces - General
    • Ethernet: x2 Gigabit
    • Camera: x2 4-Lane MIPI CSI
    • MIPI: x2 4-Lane MIPI CSI
    • LVDS: x2 4-Lane LVDS
    • eDP: x2
  • Interfaces - Video
    • HDMI: x1 up to 4k@60
    • DisplayPort: x1 up to 4k@60
  • Power Supply: 5v
  • SPI
    • x2 (debug connectors)
    • x1 (M.2 connector)
  • USB
    • x2 USB 3.0 (USB-A)
    • x1 USB 2.0 (USB-A)
    • x1 USB 2.0 (M.2 connector)
    • x1 USB 2.0 TypeC

Ezurio (ehemals Laird Connectivity) vereinfacht die Einführung von Wireless-Technologien mit marktführenden Wireless-Modulen und -Antennen, integrierten Sensor- und Gateway-Plattformen sowie kundenspezifischen Wireless-Lösungen.

Produkte von Ezurio stehen für hohe drahtlose Leistung und Zuverlässigkeit. Mit erstklassigem Support und umfassenden Produktentwicklungsdienstleistungen reduziert Laird Connectivity Risiken und verkürzt die Markteinführungszeit von neuen Entwicklungen und Designs.

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