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Tungsten700 SMARC

System-On-Module mit MediaTek Genio

Der neue Tungsten700 wird von MediaTek's Genio 700 Prozessor und dem Sona MT320 Wi-Fi 6 / Bluetooth 5.3 Radio basierend auf MediaTek's Filogic 320 (MT7921), leistungsstarkem LPDDR4 RAM und eMMC Speicher angetrieben. Kombiniert mit einem universellen SMARC-Trägerboard bilden sie einen Einplatinencomputer (SBC), mit dem Sie Ihr Produkt schneller auf den Markt bringen können.

  • Chipset (MPU): 2x Cortex-A78 @ up to 2.2 GHz + 6x Cortex-A55 @ up to 2.0 GHz (MediaTek Genio 700)
  • Wireless Specification: Wi-Fi 6 (802.11ax) and Bluetooth 5.3
  • Dimensions (L x W): 82 x 50 mm
  • Additional Features: 2D Accelerator, 3.7 TOPS NPU
  • Interfaces - General
    • USB 3.0, USB 2.0, Gbit Ethernet, CAN/CAN-FD, UART, I2C, SPI, SDIO/eMMC, GPIO
    • MIPI-CSI, MIPI-DSI
    • Audio via I2S
  • Memory
    • 4 or 8 GB LPDDR4 RAM
    • 16 GB eMMC
  • Operating Temperature:
    • 0 to +70C
    • -40 to +85C (coming soon)
  • Region: FCC, IC, CE, UKCA, RCM, MIC, KC (pending)
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SoM

Ezurio (ehemals Laird Connectivity) vereinfacht die Einführung von Wireless-Technologien mit marktführenden Wireless-Modulen und -Antennen, integrierten Sensor- und Gateway-Plattformen sowie kundenspezifischen Wireless-Lösungen.

Produkte von Ezurio stehen für hohe drahtlose Leistung und Zuverlässigkeit. Mit erstklassigem Support und umfassenden Produktentwicklungsdienstleistungen reduziert Laird Connectivity Risiken und verkürzt die Markteinführungszeit von neuen Entwicklungen und Designs.

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