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Veda SL917

Wi-Fi 6 + Bluetooth LE 5.4 Modul

Der Veda SL917 basiert auf dem SiWx917-Chipsatz von Silicon Labs und ist eine stromsparende Lösung, die sowohl anpassbare SoC-Module als auch einfach zu integrierende Netzwerk-Coprozessor-Optionen (NCP) ermöglicht. Der Veda SL917 ist die Antwort auf den Ruf nach drahtlosem IoT der nächsten Generation und wurde speziell für industrielle IoT-Konnektivität mit extrem niedrigem Stromverbrauch entwickelt, die Wi-Fi, Bluetooth, Matter und IP-Netzwerke für sichere Cloud-Konnektivität erfordert. Er ist ideal für batteriebetriebene Geräte, die eine längere Betriebs- und Batterielebensdauer benötigen.

Der Veda SL917 enthält ein stromsparendes Wi-Fi 6 plus BT LE v5.4 Wireless-CPU-Subsystem, kombiniert mit einem integrierten Anwendungs-MCU-Subsystem, Sicherheit, Peripheriegeräten und Power Management in einem kleinen 16 x 21,1 x 2,3 mm SMT-Gehäuse.

  • Wireless Specification:
    • Wi-Fi 6 (802.11 b/g/n/ax)
    • Bluetooth v5.4 (BLE)
  • Frequency: 2.4 GHz
  • Chipset: Silicon Labs SiWx917
  • Antenna Options:
    • RF Antenna Pin
    • Integrated PCB Antenna
  • Certifications: FCC/IC/CE/UKCA/MIC/RCM/KCC/NCC/SRRC. Bluetooth SIG approval.
  • Data Rate
    • 802.11b: 1, 2, 5.5, 11 Mbps
    • 802.11g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps
    • 802.11n: MCS0-7, 64-QAM, Single stream
    • 802.11ax: MCS0-7, 64-QAM, Single stream
  • Dimensions (H x L x W): 2.3 mm x 21.1 mm x 16 mm
  • Form Factor: SMT Module
  • Interfaces - General: SDIO v2.0, USART, UART, SPI, I2C, I2S, SIO, PWM, QEI, Timers, GPIO (43)
  • Operating Temp (°C): -40 °C - +85 °C
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WLAN / Bluetooth Kombi-Module

Ezurio (ehemals Laird Connectivity) vereinfacht die Einführung von Wireless-Technologien mit marktführenden Wireless-Modulen und -Antennen, integrierten Sensor- und Gateway-Plattformen sowie kundenspezifischen Wireless-Lösungen.

Produkte von Ezurio stehen für hohe drahtlose Leistung und Zuverlässigkeit. Mit erstklassigem Support und umfassenden Produktentwicklungsdienstleistungen reduziert Laird Connectivity Risiken und verkürzt die Markteinführungszeit von neuen Entwicklungen und Designs.

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