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Summit SOM 8M Plus

SoM mit WiFi 5 + Bluetooth 5.3

Das Summit SOM 8M Plus wird von NXPs innovativem i.MX 8M Plus-Prozessor und 88W8997 Wireless-Silizium angetrieben, das mit integrierten NXP PMICs (PCA9450CHN und PM823UK), leistungsstarkem LPDDR4-RAM und eMMC 5.1-Speicher gekoppelt ist. In Kombination mit der langfristigen Unterstützung von Summit Yocto Linux und Zephyr RTOS, Secure Enclave und Summit Linux FIPS Core Crypto bieten wir eine umfassende Hardware- und Softwarelösung für den gesamten Lebenszyklus Ihres Produkts.

  • Fortschrittliches DVK mit Referenzdesigns
  • Secure Enclave
  • Sicherheit und Software-Lebenszykluswartung
  • FIPS 140-3 Level 1-Validierung
Sie haben Fragen zu unseren Produkten?
Lassen Sie es uns wissen.
HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • Chipset (MPU): 4x Cortex®-A53 cores @ 1.6 GHz (NXP I.MX 8M Plus)
  • Chipset (MCU): 1x Cortex®-M7 core @ 800 MHz (NXP I.MX 8M Plus)
  • Wireless Specification
    • Wi-Fi 5 (802.11ac)
    • Bluetooth 5.3
  • Chipset (Wireless): NXP 88W8997
  • Dimensions: 40 x 47 x 4.6 mm
  • Antenna Options: 2x U.FL connector
  • Certifications: FCC, ISED, CE, UKCA, MIC, AS/NZS
  • Chipset (Audio): Tensilica® HiFi 4 DSP
  • Chipset (Graphics): GC7000UL with 2 shaders for 3D and GC520L for 2D
  • Chipset (Machine Learning): Neural Processing Unit (NPU) with 2.3 TOP/s
  • Frequency: Dual-band 2.4 GHz and 5 GHz
  • GPU Features
    • 166 million triangles/sec
    • 1.0 giga pixel/sec
    • 16 GFLOPs 32-bit
    • OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL 1.2, Vulkan
    • 2D acceleration
  • Interfaces - Audio
    • SPDIF input and output
    • Six external SAI modules supporting I2S, AC97, TDM, codec/DSP, and DSD interfaces
    • ASRC
    • eARC/ARC (HDMI)
    • 8-channel PDM mic input
  • Interfaces - General
    • 2x USB 3.0/2.0 Dual-Role with PHY
    • 2x Gbit Ethernet with IEEE® 1588, AVB (One also supports TSN)
    • 2x CAN/CAN FD
    • 4x UART 5 Mbit/s
    • 6x I2C
    • 3x SPI
    • 1x SDIO 3.0/eMMC 5.1
  • Interfaces - Video
    • Video Decode: 1080p60 HEVC/H.265 Main, Main 10 (up to level 5.1), 1080p60 VP9 Profile 0, 2, 1080p60 VP8, 1080p60 AVC/H.264 Baseline, Main, High decoder
    • Video Encode: 1080p60 AVC/H.264 encoder, 1080p60 HEVC/H.265 encoder
  • Memory
    • RAM - 512MB, 1GB, and 2GB; For other sizes please contact sales
    • Storage - 8GB and 16GB; For other sizes please contact sales
  • Temperature Range: -30° C to +85° C
  • Transmit Power (Max): +18 dBm

Ezurio (ehemals Laird Connectivity) vereinfacht die Einführung von Wireless-Technologien mit marktführenden Wireless-Modulen und -Antennen, integrierten Sensor- und Gateway-Plattformen sowie kundenspezifischen Wireless-Lösungen.

Produkte von Ezurio stehen für hohe drahtlose Leistung und Zuverlässigkeit. Mit erstklassigem Support und umfassenden Produktentwicklungsdienstleistungen reduziert Laird Connectivity Risiken und verkürzt die Markteinführungszeit von neuen Entwicklungen und Designs.

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