Webseite durchsuchen:
Weiterführende Links
Merkliste

Ihre Merkliste ist leer

Sterling-LWB5

Dual-Band WiFi Module mit Bluetooth 4.2 Combo

Das Sterling-LWB5 Dual-Band Wi-Fi, Bluetooth® LE Modul bietet Entwicklern einen erheblichen Mehrwert durch eine unübertroffene Bandbreite an Optionen, Zertifizierungen und Antennenoptionen.

Die IEEE 802.11ac-Funktionen bieten Wi-Fi-Konnektivität mit ultrahoher Datenrate im 5-GHz-Band und gleichzeitig klassische Bluetooth- und BLE-Konnektivität. Das Modul ist in drei Konfigurationen erhältlich, die sich am besten für spezifische Anwendungen eignen. Jede Konfiguration ist für den industriellen Temperaturbereich (-40° bis +85° C) geeignet und bietet eine branchenführende Auswahl an Zertifizierungen und Antennenoptionen.

Sie haben Fragen zu unseren Produkten?
Lassen Sie es uns wissen.
HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • Bietet IEEE a/b/g/n/ac-, BT 2.1+EDR- und BLE 5.2-Konnektivität
  • Bietet 802.11ac für Hochgeschwindigkeitsdaten im 5-GHz-Band
  • Große Pinouts, die mit unserer vorherigen Generation von Sterling-LWB-Modulen kompatibel sind
  • Drei Versionen des Moduls verfügbar:
  • SiP ohne Antenne (10 mm x 10 mm x 1,6 mm)
  • Mit Chip-Antenne (15,5 mm x 21 mm x 2 mm)
  • Mit externem U.FL-Anschluss (15,5 mm x 21 mm x 2 mm)
  • Verbesserte kollaborative Koexistenz-Algorithmen
  • Industrieller Temperaturbereich (-40° bis +85° C)

Ezurio (ehemals Laird Connectivity) vereinfacht die Einführung von Wireless-Technologien mit marktführenden Wireless-Modulen und -Antennen, integrierten Sensor- und Gateway-Plattformen sowie kundenspezifischen Wireless-Lösungen.

Produkte von Ezurio stehen für hohe drahtlose Leistung und Zuverlässigkeit. Mit erstklassigem Support und umfassenden Produktentwicklungsdienstleistungen reduziert Laird Connectivity Risiken und verkürzt die Markteinführungszeit von neuen Entwicklungen und Designs.

News & Veröffentlichungen

Weitere Informationen zu unseren Produkten

Newsletter

Sie erwartet technisches Wissen & Kompetenz
Ich akzeptiere die Datenschutzerklärung. Ich willige ein, dass meine Daten im Rahmen der Bearbeitung der Anfrage verarbeitet werden.