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PCIM 2024

11.06.2024 - 13.06.2024 | Messe Nürnberg, Halle 7/Stand 108

Auf der PCIM 2024 wird der Vormarsch von SIC- und GaN wieder Thema sein. Spannend sind Anwendungen, wo diese Halbleiter bereits in Serienprodukten eingesetzt werden. Ein weiteres Thema ist das 100x140mm Leistungspackage für IGBT und SiC Halbbrückenmodule. Ursprünglich für die Bahntechnik entwickelt wird dieses Gehäuse von mehreren Halbleiterherstellern angeboten – Bsp. LV100 (Mitsubishi). Es findet immer mehr Anklang in Industrie und erneuerbaren Energien. Spannend ist, welche Spannungs- und Stromklassen in diesem Gehäuse angeboten werden. Auch angepasste Treiber wie die SCALE iFlex Familie von Power Integrations sind jetzt verfügbar. Dieses Gehäuse hat das Potential manch andere Module in neuen Entwicklungen zu ersetzen.

Wir präsentieren an unserem Stand unter anderem

  • IGBT-, IPM-, SiC-, MOSFET- und Gleichrichtermodule sowie passende Plug&Play-Treiber, universelle Gate-Treiber sowie Treiber-ICs und Trafos
  • Verschleißfreie Hochleistungs-Folienkondensatoren für Zwischenkreise und Superkondensatoren in höchster Qualität bis zu 3 V Zellenspannung sowie bis zu 3400 F Kapazität
  • AC/DC- und DC/DC-Stromversorgungsmodule höchster Zuverlässigkeit von 0,25 bis 3000 W
  • Wandler zur IGBT-Highside-Versorgung 
  • Komplette Stromversorgungen bis zu 150 kW, für die Medizintechnik bis zu 2 kW
  • Netzferne, autarke Stromversorgung mit Brennstoffzellen
  • HY-Di®, das flexible Batteriesystem auch für anspruchsvollste Anwendungen
  • Galvanisch getrennte, bidirektionale Schnittstellenbausteine und Datenkoppler mit VDE-Zertifizierung, einer Isolationsspannung bis 6 kV und über 8 mm Kriechstrecke für höchste Datenraten bis zu 150 MBit/s
  • Stromwandler auf induktiver oder Halleffekt-Basis sowie zur Messung direkt auf der Platine mit GMR-Technologie


Gerne können Sie mit uns einen Termin am Messestand vereinbaren. Nutzen Sie dazu folgendes Formular. Aber auch ohne Termin freuen wir uns auf Ihren Besuch.

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