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V1-Serie
5. Generation CSTB IPMs
Wie im Blockschaltbild zu den IPM dargestellt, sind neben den IGBT-Chips diverse Treiber-, Überwachungs- und Schutzfunktionen im Modul integriert. Diese Funktionen sind optimal auf den verwendeten Chip abgestimmt. Durch diesen kompakten Aufbau eröffnen sich Möglichkeiten, die nur der Chiphersteller selbst realisieren kann, da direkt auf Chipebene "ohne lange Wege und Verzögerungszeiten" reagiert werden kann.
- Low loss by 5th Generation CSTBT(TM)
for 600V moduls:
V(CEsat)(@Tj = 125°C) = 1,90V
for 1200V modules:
V(CEsat) (@Tj = 125°C) = 1,85V
- Optimized therminal sensor on chip
- Mechanical compatibility with previous V-Series Small Package
- Short circuit protection (SC)
- Control supply under voltage protection (UV)
- Over temperature (OT) protection (on chip temperature sensor)
- Fault signal output in case of a failure (FO)
- Geringe Durchlassverluste (Vce(sat) = typ. 1,9V @ 1200V; typ. 1,5V @ 600V)
- Temperatursensor auf jedem Chip
- Gute EMV durch integrierte Anschaltzeit-Anpassung
- Treiberschaltung mit Überwachungsfunktionen (KS, Übertemp., UVLO) integriert
- kompakter Aufbau
Mitsubishi Electric ist Technologieführer im Bereich der IGBT-Module - mittlerweile in der 7. Generation - und Intelligenten Power-Module (IPM). Der kompakte Aufbau bietet gerade für raue Umgebungsbedingungen wie in der Antriebstechnik deutliche Vorteile.
