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BGM210P
Bluetooth 5 mit einer Reichweite von bis zu 1,8km
Basierend auf dem Wireless Gecko Serie 2 SoC präsentiert Silicon Labs das BGM210P Bluetooth PCB-Modul. Es bietet eine beispiellose HF-Reichweite und Leistung, in Kombination mit einer leistungsstarken MCU, 1MB Flash-Speicher, OTA Firmware und Core für anspruchsvolle Sicherheitsanwendungen. Darüber hinaus punktet das BGM210P mit einem Temperaturbereich weit über dem Industriestandard.
- Supported Protocols:
- Bluetooth 5.1
- Bluetooth Mesh
- Regulatory Certifications:
- FCC
- CE
- ISED
- Operating Range & Size:
- 1.8 V to 3.8 V, single supply
- -40 °C to +125 °C
- 12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm
- Wireless SoC:
- 2.4 GHz Radio
- Up to +20 dBm TX power
- ARM Cortex -M33 MCU Core
- 1024 kB Flash
- 96 kB RAM
- Current Consumption:
- RX: 9.3 mA
- TX (0 dBm): 16.1 mA
- TX (12.5 dBm): 173 mA
- EM2 (Deep Sleep): 5.1 μA
- Security:
- Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL)
- Hardware Crypto Acceleration with DPA countermeasures
- True Random Number Generator (TRNG)
- ARM TrustZone
- Secure Debug Interface lock/unlock
- MCU Peripherals:
- Up to 20 GPIO
- 12-bit 1 Msps SAR ADC
- 2 x Analog Comparator
- Low Energy UART
- 3 x USART (UART, SPI, IrDA, I2S)
- 2 x I²C
- Timers/Counters
- 8-channel DMA Controller
- 12-channel PRS
Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet eine umfangreiche Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module zum Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme.
