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BGM220S
System in Package Modul der Serie 2
Die drahtlosen BGM220SC22HNA EFR32BG22 Module der Serie 2 verfügen über einen 76.8 ARM Cortex-M33 Kern, der eine hohe Verarbeitungsleistung bietet, während integrierte Sicherheitsfunktionen eine schnelle Verschlüsselung, sicheres Booten und eine Debug-Zugriffskontrolle ermöglichen. Das BGM220SC22HNA ist weltweit zertifiziert und wird von robuster, industrieerprobter Software und fortschrittlichen Entwicklungstools unterstützt. Es ist eine Komplettlösung, mit der sich jedes IoT-Design schnell um Bluetooth-Konnektivität erweitern lässt. Dieses Modul enthält 512 kB Flash, 32 kB RAM und ist in einem 6,0x6,0x1,1 SIP-Gehäuse erhältlich.
- MCU-Kern / Frequenz (MHz):ARM-Cortex M33 / 76,8
- RX-Empfindlichkeit (dBm):-98.9
- Sendeleistung (dBm): -27 bis 6
- RAM / Flash (kB): 32 / 512
- Bluetooth 5 LE Long Range: Nein
- Bluetooth 5 - 2M PHY: Ja
- Bluetooth 5.2 / 5.1: Ja
- Antenne: Eingebaut und RF PIN
- Dig E/A-PINs: 25
- RF-Abschirmung: Ja
- Temperatur (°C): -40 bis 105
- Gehäuse (mm): 6,0 x 6,0 x 1,1
Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet eine umfangreiche Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module zum Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme.
