IMB-1711

ATX Motherboard mit Intel 10th Gen Prozessoren (Cometlake-S)

IMB-1711
  • Intel® 10th Gen (Cometlake-S) Core™ Prozessoren mit Q470E-Chipsatz
  • 4 x 288-Pin Long-DIMM, unterstützt Dual Channel DDR4 2933 bis zu 128 GB
  • 4 x USB 3.2 Gen2, 4 x USB 3.2 Gen1, 4 x USB 2.0, 6 x SATA3
  • 2 x Intel-Gigabit-LAN
  • Triple Display, 1 x DP 1.2, 1 x VGA, 1 x HDMI 2.0a
  • TPM 2.0 integriert

Beratung

Team HY-LINE
Computer Components
Telefon

089 / 614 503 40

Beratung Schweiz

Telefon

+41 52 647 42 00

  • Key features
  • Downloads
  • Hersteller
  • Form Factor: ATX (12-in x 9.6-in)
  • Processor
    • Intel® 10th Gen (Cometlake-S) Core™ Processors, up to 125 W
    • Chipset: Intel® Q470E
    • Socket: LGA1200
    • BIOS: AMI SPI 256 Mbit
  • Memory
  • Dual Channel DDR4 2933 / 2666 / 2400 MHz
    • Intel Core i9 / i7 CPUs support DDR4 up to 2933 MHz
    • Intel Core i5 / i3 CPUs support DDR4 up to 2666 MHz
    • Intel Pentium / Celeron CPU support DDR4 up to 2400 MHz
  • 128GB
  • 4 x 288-pin Long-DIMM
  • Graphics
    • Intel® UHD Graphics
    • HDMI 2.0a, Max resolution up to 4096 x 2160@60Hz
    • DisplayPort 1.2, DP++, max resolution up to 4096 x 2160@60Hz
    • VGA, max resolution up to 1920 x 1200@60Hz
    • Triple Display
  • Expansion
    • 3 x PCIe Gen3 Slots (PCIE1 / PCIE2 / PCIE3: Single at x16 (PCIE1); Dual at x8 (PCIE1) / x8 (PCIE3); Triple at x8 (PCIE1) / x4 (PCIE2) / x4 (PCIE3))
    • 2 x PCIe x4 (Gen3)
    • 2 x PCI
    • 1 x M.2 (Key E, 2230) with PCIe x1, USB 2.0 and CNVi for Wireless
    • 1 x M.2 (Key B, 3042 / 3052) with PCIe x1 / USB 3.0 / USB 2.0 and SIM socket for 4G / 5G
    • 1 x SIM socket connected to M.2 Key B
  • Audio: Realtek ALC887 HD, High Definition Audio. Line-In / Line-Out / Mic-In
  • Ethernet
    • LAN1: Intel® I225LM with 10/100/1000/2500 Mbps
    • LAN2: Intel® I219LM with 10/100/1000 Mbps, support AMT / vPro
    • 2 x RJ-45
  • Rear I/O
    • 1 x HDMI 2.0a
    • 1 x DP 1.2
    • 1 VGA
    • 1 x 1 Gigabit LAN, 1 x 2.5 Gigabit LAN
    • 4 x USB 3.2 Gen2, 2 x USB 2.0
    • 3 ( Line-In, Line-Out, Mic-In )
    • 2 x COM (RS-232/422/485)
    • 1 PS2
  • Internal Connector
    • 4 x USB 3.2 Gen1 (2 x USB 3.2 Gen1 header)
    • 2 x USB 2.0 (1 x 2.54 pitch header)
    • 4 x COM (RS-232)
    • 1 Parallel
    • 8 x GPI, 8 x GPO (shared with LPT header)
    • TPM 2.0 onboard
    • 1 Speaker Header
  • Storage
    • 1 x M.2 (Key M, 2242 / 2260 / 2280) with SATA3 and PCIe x4 for SSD
    • 6 x SATA3 (6Gb/s)
  • Power Requirements
    • ATX PWR (24+8-pin)
    • AT/ATX Supported
  • Environment
    • Operating Temp: 0°C ~ 60°C
    • Storage Temp: -40° C – 85° C
Datasheet IMB-1711

ASRock Inc. wurde 2002 gegründet und ist auf den Bereich Motherboards spezialisiert. Das Unternehmen ist schnell gewachsen und hat sich zu einer der größten Mainboardmarken der Welt mit Hauptsitz in Taipeh, Taiwan und Niederlassungen in Europa und den USA entwickelt.

Das Unternehmen richtet sich an Mainstream- und Mainboard-Segmente für verschiedene Anwendergruppen. ASRock mini-ITX Boards werden aus 100% in Japan hergestellten hochwertigen leitfähigen Polymerkondensatoren hergestellt. HY-LINE vertreibt ASRock Industrial Boards, Single Board Computer und Computer On Modules für alle Industriekunden.

Kontakt

Kontakt HY-LINE

Helpdesk 089 / 614 503 40

E-Mail computer@hy-line.de

Kontakt Schweiz

Helpdesk +41 52 647 42 00

E-Mail info@hy-line.ch