Neu BGM210P

Bluetooth 5 mit einer Reichweite von bis zu 1,8km

Basierend auf dem Wireless Gecko Serie 2 SoC präsentiert Silicon Labs das BGM210P Bluetooth PCB-Modul. Es bietet eine beispiellose HF-Reichweite und Leistung, in Kombination mit einer leistungsstarken MCU, 1MB Flash-Speicher, OTA Firmware und Core für anspruchsvolle Sicherheitsanwendungen. Darüber hinaus punktet das BGM210P mit einem Temperaturbereich weit über dem Industriestandard.

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Unterstützte Protokolle:

    Bluetooth 5.1

    Bluetooth Mesh

Zertifizierungen:

    FCC

    CE

    ISED

Betriebsbereich & Maße:

    1,8 V bis 3,8 V

    -40 °C bis +125 °C

    12,9 mm × 15,0 mm × 2,2 mm

Wireless SoC:

    2,4 GHz Funk

    Bis zu +20 dBm Sendeleistung

    ARM Kortex -M33 MCU Kern

    1024 kB Flash

    96 kB RAM

Stromaufnahme:

    Empfang: 9,3 mA

    TX (0 dBm): 16,1 mA

    TX (12,5 dBm): 173 mA

    EM2 (Deep sleep): 5.1 μA

Sicherheit:

    Secure Boot mit Root of Trust und Secure Loader (RTSL)

    Hardware-Crypto Acceleration

     ARM TrustZone

    Sichere Debug-Interface sperren/entsperren

MCU Peripherie:

    Bis zu 20 GPIO

    12-Bit 1 Msps SAR ADC ADC

    2 x Analog-Komparator

    Niedrigenergie-UART

    3 x USART (UART, SPI, IrDA, I2S)

    2 x I²C

    Timer/Counter

    8-Kanal DMA-Controller

  •     12-Kanal-PRS
bgm210p-datasheet.pdf

Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet eine umfangreiche Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module zum Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme.

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