PAN1326C

Das PAN1326C ist ein Host Controlled Interface (HCI) Bluetooth RF Module der 7. Generation der Texas Instruments Chip Basis (CC2564). Es bietet beste RF Performance und Bluetooth 4.2 Konformität. Durch den sehr schmalen Footprint beansprucht das Modul gerade mal 85,5 mm² an Fläche.

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  • Scatternet: bis zu drei Piconets gleichzeitig, eines als Master und zwei als Slave.
  • Bis zu zwei Synchronous Connection Oriented (SCO) Links auf dem gleichen Piconet
  • Unterstützung für alle Sprach-Luftkodierungen -Continuously Variable Slope Delta(CVSD), A-law, μ-law, Modified Subband Coding (mSBC), und transparent (uncodiert)
  • Unterstützter Modus für HFP 1.6 WBS-Profil (Wideband Speech) oder A2DP-Profil zur Reduzierung von Host-Verarbeitung und Leistungsunterstützung mehrerer Bluetooth-Profile mit erweiterter QoS-Funktionalität
  • Mehrere Sniffer- Instanzen
  • Unabhängige Pufferung für Low Energy ermöglicht eine große Anzahl von mehreren Verbindungen, ohne die BR- oder EDR-Leistung zu beeinträchtigen.
  • Integriertes Koexistenz- und Priorisierungshandling für BR, EDR und Low Energy
  • Fähigkeiten der Verbindungsschichttopologie Scatternet - kann gleichzeitig als peripheres und zentrales System agieren.
  • Netzwerkunterstützung für bis zu 10 Geräte - Algorithmen zur Optimierung, um eine maximale Kanalauslastung zu erreichen.
PAN1326C-Flyer.pdf
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Panasonic Electronic Devices Europe in Lüneburg entwickelt und produziert Funk-Module für viele verschiedene Applikationen in den Bereichen Industrie, Medizin, Gebäude-Überwachung und Automatisierung. Speziell in diesen Märkten ist häufig eine hohe Integration mit einfacher Anbindung an bestehende Systeme gewünscht. Diese Anforderungen hat sich Panasonic zu Herzen genommen und bietet hoch integrierte Funk-Module mit der kompletten Hardware, Software und verschiedenen Antennen-Optionen an.

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