Anwenderforum Leistungselektronik 2018

Leistungshalbleiter sind Kernkomponenten jedes Netzteils, DC/DC-Wandlers oder Umrichters. Doch der Markt für MOSFET, IGBT & Co. ist sehr breit; es gibt eine Menge von Herstellern, die solche Komponenten in einer nicht zu überblickenden Vielfalt anbieten. Hinzu kommen noch die neuen Wide-Bandgap-Halbleiter wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN). Wie soll sich der Anwender, dessen Stärken zuweilen nicht in der Leistungselektronik liegen, in diesem »Dschungel« zurechtfinden und den für seine Anwendung passenden Leistungshalbleiter identifizieren? Wo liegen die Vor- und Nachteile der unterschiedlichen Leistungshalbleiter-Lösungen?

Hilfestellung erhielten Entwickler auf dem »Anwenderforum Leistungshalbleiter«, das Markt&Technik sowie DESIGN&ELEKTRONIK vom 7. bis 8. November 2018 in München veranstalteten.

An beiden Tagen war HY-LINE Power Components mit einem Stand auf der Fachausstellung des Anwenderforums Leistungshalbleiter vertreten.

Außerdem referierte Michael Hornkamp von Power Integrations am  8. November um 16.00 Uhr über den Nutzen der SCALE-iDriver- und FluxLink-Technologie in Automotive-Applikationen und direkt anschließend um 16.30 Thomas Radke von Mitsubishi Electric über die Vorzüge des optimierten Layouts des IGBT-Moduls LV100 bei häufigen Lastwechseln.

Als Eindruck für die, die nicht in München waren, und als Erinnerung für die, die dort waren, eine kleine Fotogalerie mit Bildern von unserem Stand, denen der Partnerunternehmen und von den beiden Vorträgen. Außerdem gibt es vom Veranstalter noch diesen Rückblick!

Durch Anklicken eines Bildes können Sie dieses vergrößern und mit der Maus oder den Cursortasten durch die Bildgalerie navigieren.

Alle Bilder (c) W.D.Roth, HY-LINE Power Components

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