Silicon Labs

BG24 SoCs sind jetzt verfügbar, um Matter, AI/ML Innovation im IoT zu ermöglichen

Die EFR32BG24 Wireless SoCs sind ideal für drahtlose IoT-Konnektivität mit Bluetooth Low Energy und Bluetooth Mesh für Smart Home, Beleuchtung und tragbare medizinische Produkte. Mit Schlüsselfunktionen wie leistungsstarker 2,4-GHz-HF, niedrigem Stromverbrauch, einem AI/ML-Hardware-Beschleuniger und Secure Vault™ können Hersteller von IoT-Geräten intelligente, robuste und energieeffiziente Produkte entwickeln, die vor Cyberangriffen aus der Ferne und vor Ort sicher sind. Ein ARM Cortex®-M33 mit bis zu 78 MHz sowie bis zu 1,5 MB Flash und 256 kB RAM bieten Ressourcen für anspruchsvolle Anwendungen und lassen gleichzeitig Raum für zukünftiges Wachstum. Zu den Zielanwendungen gehören Gateways/Hubs, Sensoren, Schalter, Türschlösser, Smart Plugs, LED-Lampen, Leuchten, Blutzuckermessgeräte und Pulsoximeter.

Low Power Wireless System-on-Chip

  • Sehr performater 32-bit 78.0 MHz ARM Cortex®-M33 mit DSP Instruction und Floating-Point Einheit
  • Bis zu 1536 kB Flash Programmspeicher
  • Bis zu 256 kB RAM Datenspeicher


Radio Performance

  • -105.7 dBm Empfangsempfindlichkeit @ 125 kbps GFSK
  • -97.6 dBm Empfangsempfindlichkeit @ 1 Mbit/s GFSK
  • -94.8 dBm Empfangsempfindlichkeit @ 2 Mbit/s GFSK
  • TX Sendeleistung bis zu 19.5 dBm


Low System Energy Verbrauch

  • 4.4 mA RX Strom (1 Mbps GFSK)
  • 5 mA TX Stromaufnahme @ 0 dBm Sendeleistung
  • 19.1 mA TX Stromaufnahme @ 10 dBm Sendeleistung
  • 156.8 mA TX Stromaufnahme @ 19.5 dBm Sendeleistung
  • 33.4 μA/MHz im Active Mode (EM0) at 39.0 MHz
  • 1.3 μA EM2 DeepSleep Stromaufnahme 


Protocol Unterstützung: Bluetooth Low Energy (Bluetooth 5.3); Bluetooth Mesh; Proprietär

Wide Operation Range: 1.71 V bis 3.8 V Versorgung; -40 °C bis 125 °C

Dimensionen: QFN40 5 mm × 5 mm × 0.85 mm; QFN48 6 mm × 6 mm × 0.85 mm

Bluetooth 5 mit einer Reichweite von bis zu 1,8km

BGM210P

Basierend auf dem Wireless Gecko Serie 2 SoC präsentiert Silicon Labs das BGM210P Bluetooth PCB-Modul. Es bietet eine beispiellose HF-Reichweite und Leistung, in Kombination mit einer leistungsstarken MCU, 1MB Flash-Speicher, OTA Firmware und Core für anspruchsvolle Sicherheitsanwendungen. Darüber hinaus punktet das BGM210P mit einem Temperaturbereich weit über dem Industriestandard.

Unterstützte Protokolle: Bluetooth 5.1 / Bluetooth Mesh

Zertifizierungen: FCC / CE / ISED

Betriebsbereich & Maße: 1,8 V bis 3,8 V / -40 °C bis +125 °C / 12,9 mm × 15,0 mm × 2,2 mm

Wireless SoC: 2,4 GHz Funk / Bis zu +20 dBm Sendeleistung / ARM Kortex -M33 MCU Kern / 1024 kB Flash / 96 kB RAM

Stromaufnahme: Empfang: 9,3 mA / TX (0 dBm): 16,1 mA / TX (12,5 dBm): 173 mA / EM2 (Deep sleep): 5.1 μA

Sicherheit: Secure Boot mit Root of Trust und Secure Loader (RTSL) / Hardware-Crypto Acceleration / ARM TrustZone / Sichere Debug-Interface sperren/entsperren

System in Package Modul Serie 2

BGM220S

Die drahtlosen BGM220SC22HNA EFR32BG22 Module der Serie 2 verfügen über einen 76.8 ARM Cortex-M33 Kern, der eine hohe Verarbeitungsleistung bietet, während integrierte Sicherheitsfunktionen eine schnelle Verschlüsselung, sicheres Booten und eine Debug-Zugriffskontrolle ermöglichen. Das BGM220SC22HNA ist weltweit zertifiziert und wird von robuster, industrieerprobter Software und fortschrittlichen Entwicklungstools unterstützt. Es ist eine Komplettlösung, mit der sich jedes IoT-Design schnell um Bluetooth-Konnektivität erweitern lässt. Dieses Modul enthält 512 kB Flash, 32 kB RAM und ist in einem 6,0x6,0x1,1 SIP-Gehäuse erhältlich.

  • MCU-Kern / Frequenz (MHz):ARM-Cortex M33 / 76,8
  • RX-Empfindlichkeit (dBm):-98.9
  • Sendeleistung (dBm): -27 bis 6
  • RAM / Flash (kB): 32 / 512
  • Bluetooth 5 LE Long Range: Nein
  • Bluetooth 5 - 2M PHY: Ja
  • Bluetooth 5.2 / 5.1: Ja
  • Antenne: Eingebaut und RF PIN
  • Dig E/A-PINs: 25
  • RF-Abschirmung: Ja
  • Temperatur (°C): -40 bis 105
  • Gehäuse (mm): 6,0 x 6,0 x 1,1

Modul der Serie 2

BGM220P

BGM220PC22HNA EFR32BG22 Series 2 Wireless-Module enthalten einen 76,8 ARM Cortex-M33-Kern, der eine hohe Verarbeitungsleistung bietet, während integrierte Sicherheitsfunktionen eine schnelle Verschlüsselung, sicheres Booten und eine Debug-Zugriffskontrolle ermöglichen. Das BGM220PC22HNA ist weltweit zertifiziert und wird von robuster, industrieerprobter Software und fortschrittlichen Entwicklungstools unterstützt. Es ist eine Komplettlösung, mit der sich jedes IoT-Design schnell um Bluetooth-Konnektivität erweitern lässt.

  • MCU-Kern / Frequenz (MHz): ARM-Cortex M33 / 76,8
  • RX-Empfindlichkeit (dBm): -98.9
  • Sendeleistung (dBm): -27 bis 8
  • RAM / Flash (kB): 32 / 512
  • Bluetooth 5 LE Long Range: Nein
  • Bluetooth 5 - 2M PHY: Ja
  • Bluetooth 5.2 / 5.1: Ja
  • Antenne: Eingebaut
  • Dig E/A-PINs: 24
  • RF-Abschirmung: Ja
  • Temperatur (°C): -40 bis 105
  • Gehäusegröße (mm): 12,9 x15 x 2,2

Modul für Bluetooth, Zigbee und Thread

MGM210P

MGM210 Bluetooth, Zigbee und Thread-Multiprotokoll-Module verfügen über einen optimierten Formfaktor mit entweder einem integrierten Chip oder einer PCB-Antenne in einem niedrigen Profil für platzsparende IoT-Designs, einschließlich intelligenter Beleuchtungs-, HVAC-, Gebäude- und Fabrikautomatisierungssysteme. Das Modul wird in zwei Formfaktoren angeboten. Das MGM210P, das in einem traditionellen Modul-Formfaktor entworfen wurde, wird mit einer Chip-Antenne geliefert.

Unterstützte Protokolle: Zigbee / Thread / Bluetooth 5.1 / Bluetooth-Mesh / Multiprotokoll (Zigbee +Bluetooth 5.1)

Regulatorische Zertifizierungen: FCC / CE /ISED

Betriebsbereich und Größe: 1,8 V bis 3,8 V, Einzelversorgung / -40 °C bis +125 °C / 12,9 mm × 15,0 mm × 2,2 mm

Drahtloses SoC: 2,4-GHz-Funk / Bis zu +20 dBm TX-Leistung / ARM-Kortex -M33 MCU-Kern / 1024 kB Flash / 96 kB Arbeitsspeicher

Aktueller Verbrauch: RX: 9,3 mA / TX (0 dBm): 16,1 mA / TX (12,5 dBm): 173 mA / EM2 (Tiefschlaf): 5.1 μA

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