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Laird Connectivity vereinfacht die Einführung von Wireless-Technologien mit marktführenden Wireless-Modulen und -Antennen, integrierten Sensor- und Gateway-Plattformen sowie kundenspezifischen Wireless-Lösungen.

Produkte von Laird Connectivity stehen für hohe drahtlose Leistung und Zuverlässigkeit. Mit erstklassigem Support und umfassenden Produktentwicklungsdienstleistungen reduziert Laird Connectivity Risiken und verkürzt die Markteinführungszeit von neuen Entwicklungen und Designs.

Die BL654-Module, DVKs und USB-Dongle basieren auf dem nRF52840-Silizium von Nordic und bieten eine sichere, robuste Bluetooth LE- und Cortex-M4F-CPU für das Produktdesign jedes OEMs. Der BL654 bietet Ihnen maximale Entwicklungsflexibilität mit Programmieroptionen für das Nordic SDK, ein einfaches, intuitives AT Command Set sowie die eigene smartBASIC-Umgebung von Laird Connectivity.

Bluetooth v5.1 Bluetooth Low Energy (LE) plus NFC
802.15.4-Funktionalität (Thread und ZigBee über Nordic SDK)
Umfangreichste Palette an konfigurierbaren Schnittstellen: UART, I2C, SPI, ADC, GPIO, PWM, FREQ, USB und NFC
Industrieller Temperaturbereich (-40º bis +85º C)
Ultra-kleine Grundfläche (15 mm x 10 mm x 2,2 mm)
2 Mbps & LE Long Range: Unterstützung für 2 Mbps, 1 Mbps, & 125 kps kodiert
Hostless-Betrieb - Interne MCU reduziert BOM
Leistungsstarker Core Cortex-M4F (1 Mbit Flash, 256 k RAM)
Anwendungsdesign nach Wahl: Nutzen Sie das smartBASIC von Laird Connectivity, den einfachen AT-Befehlssatz oder verwenden Sie das Nordic SDK direkt.
USB-Dongle-Option: Verpackter USB-Adapter - bringt volle Bluetooth v5-Konnektivität zu JEDEM Gerät mit einer virtuellen COM-Port-Fähigkeit

Die neueste Ergänzung der umfangreichen Bluetooth Low Energy-Produktpalette von Laird Connectivity ist die Lyra-Serie, die auf Silicon Labs EFR32BG22 SoC basiert. Diese Reihe flexibler Module vereint alle Vorteile der Hardware-, Software- und Tool-Angebote von Silicon Labs mit dem Mehrwert von Laird Connectivitys Software, Dienstleistungen, Zertifizierung und Support. Die Lyra-Serie umfasst sowohl PCB-Module mit kleinem Formfaktor als auch ultrakompakte SIP-Optionen, die für jede Host-Board-Fläche geeignet sind.

Bluetooth v5.3 Bluetooth Low Energy
Größte Auswahl an MCU-Peripheriegeräten: UART, I2C, SPI, ADC, GPIO, PWM, PDM, Zähler, Timer, Watchdog, PRS
Bluetooth Low Energy
- Unterstützung - Peripherie-/Zentral
- Unterstützung für 2 Mbps, 1 Mbps und 125 kbps Coded
- Unterstützung für AoA / AoD, Bluetooth LE Mesh (nur C-Code-Pfad)
Basiert auf Silicon Labs EFR32BG22C224F512IM40 Chipsatz
Erweiterter industrieller Temperaturbereich (-40° bis +105 °C)
Hostless & Hosted Betrieb
Leistungsstarker Core Cortex-M33
- 512 kB Flash
- 32 k RAM
Drei Firmwareoptionen:
- AT Command SET
- Wireless Xpress
- C-Code

Die verschiedenen, vollständig zertifizierten Formfaktoren der Sterling-EWB bieten Ihnen Designflexibilität, reduzieren die Komplexität und vereinfachen das gesamte Hardware-Design. Basierend auf dem WICED SDK von Infineon ist die Sterling-EWB eine umfassende IoT-Plattform in einem kostengünstigen Paket. Der Sterling-EWB ist extrem stromsparend und eignet sich ideal für batteriebetriebene Geräte. Laird Connectivity hat dieses Angebot (Q1 2021) mit einer neuen AT Command Set-Firmware-Implementierung weiter verbessert, für Kunden, die diesen vereinfachten, benutzerfreundlichen Ansatz gegenüber der C-Code-Entwicklung mit dem WICED SDK bevorzugen.

Integrierter STM32F412 Cortex M4 Mikroprozessor - 256 KB SRAM, 1 MB interner Flash und 2 MB SPI Flash
Wi-Fi und Bluetooth über Infineon 4343W - 802.11b/g/n und Bluetooth 5.1 BR/EDR/LE
Design-Flexibilität - Nutzung des WICED SDK von Infineon für die Entwicklung von C-Code oder alternativ ein einfacher AT-Befehlssatz im Hayes-Stil
Drahtlose Sicherheit - WPA/WPA2, AES, TKIP, und vieles mehr
Industrieller Temperaturbereich - Betriebstemperatur von -40° bis +85° C
Weltweit zertifiziert -FCC (USA), ISED (Kanada), EU (Europa), MIC (Japan), RCM (AU/NZ) und Bluetooth SIG
Vereinfachen Sie Ihre Fertigung - PCB-Modulvarianten verfügen über größere Pinouts zur Vereinfachung von Fertigung und Leiterbahnlayouts
Moduloptionen - SiP-Modul, PCB-Modul mit integrierter Chip-Antenne oder PCB-Modul mit u.FL-Anschluss
On-Board-Chip-Antenne - Die Chip-Antennen-Variante bietet eine hohe Beständigkeit gegen Verstimmungen für eine ideale Leistung in einem kleineren Gehäuse und vereinfacht den Zertifizierungsprozess für Endprodukte

Das neue Sterling-LWB+ Wi-Fi 4 mit Bluetooth 5.2-Modul von Laird Connectivity, das auf dem AIROC™ CYW43439-Chipsatz von Infineon basiert, ist das neueste Mitglied der erfolgreichen Sterling-LWB-Funkfamilie. Diese neue Modulserie ist als System-in-Package (SIP) und in zwei zertifizierten Modulversionen erhältlich, die entweder eine On-Board-Chip-Antenne oder einen MHF-Anschluss für eine externe Antenne unterstützen.

1x1 Wi-Fi 4 (802.11b/g/n)
Host-Schnittstelle:
- Wi-Fi: SDIO v2.0
- BT: HS-UART
Antennen-Optionen:
- Eingebaute Chip-Antenne
- MHF4-Anschluss
- RF-Pad
Bluetooth 5 Bluetooth Low Energy (LE)
Erweiterte Wi-Fi + Bluetooth Koexistenz für nahtlose Konnektivität
Erweiterter Betriebstemperaturbereich (-40°C bis +85°C)
Globale Zertifizierungen/Registrierungen - FCC, ISED, CE, MIC, RCM & Bluetooth SIG
Linux, Linux Backports für breite Kernel-Unterstützung

Das SOM der Serie 60 von Laird Connectivity vereint die gesamte Branchenkompetenz und die Fähigkeiten von Laird Connectivity in einer Lösung. Das SOM bietet überragende Wi-Fi-Konnektivität der Unternehmensklasse mit voller Unterstützung für 2x2 MIMO 802.11ac WLAN sowie Bluetooth 5.1 Dual-Mode. Diese Lösung ist mit einem Cortex A5-Anwendungsprozessor, drahtloser und drahtgebundener Konnektivität, Sicherheit auf Unternehmensniveau, LCD-Unterstützung und einem umfassenden Linux-Board-Support-Paket (BSP) ausgestattet.

Verbesserte Wi-Fi-Leistung - 2x2 MIMO 802.11ac Wi-Fi unterstützt einen höheren Durchsatz durch Unterstützung zusätzlicher räumlicher Streams
Integrierte kryptografische Engine, die FIPS 140-2 unterstützt und die FIPS-Anforderungen mit minimalen Leistungseinbußen erfüllt
Die Chain-of-Trust-Architektur von Laird Connectivity bietet mehrere Sicherheitsebenen, um Angriffe abzuschwächen
CVE-Prüfung und Penetrationstests
Verwenden Sie das SOM der Serie 60 als Hauptverarbeitungseinheit für ein voll funktionsfähiges Endprodukt
Voll funktionsfähiges Entwicklungskit - Erstellen Sie Prototypen und Designs mit dem gesamten Funktionsumfang des SOM der Serie 60, bevor Sie es in Ihr Gerät integrieren

Der Sentrius™ IG60-BL654 vereint alle industriellen Wireless- und IoT-Funktionen von Laird Connectivity in einer einzigartigen Lösung. Der IG60-BL654 ersetzt den seriellen Anschluss des Vorgängermodells durch ein integriertes BL654-Modul, das erweiterte Bluetooth 5-Funktionen für IoT-Bluetooth-Anwendungen der nächsten Generation bietet. Das Modell IG60-BL654-LTE bietet zusätzliche LTE Cat-1-Funktionalität (aktive SIM-Karte mit unterstütztem Mobilfunkanbieter erforderlich).

Zertifizierungen: FCC, ISED, EU, UKCA, UL/IEC62368-1
Chipset (Drahtlos): Marvell 88W8997/88PG823 (WiFi), Nordic nRF52840 (Bluetooth)
Abmessungen: 85 mm x 22 mm x 100 mm
Flash-Speicher: 512 MB NAND-Flash
Speicher: 256 MB LPDDR RAM
Montageart: DIN-Hutschiene oder Wandmontage
Physikalische Schnittstelle: 1x USB 2.0 Host, 1x MicroSD-Steckplatz, 3x SMA-Antennenanschluss
Temperaturbereich: -30° bis +85°C (-22° bis +185°F)
Spannung: 9-30 V DC
Drahtlose Spezifikation: 802.11ac mit 2x2 MIMO, Bluetooth 5

Das LoRaWAN-fähige Gateway der Serie Sentrius™ RG1xx von Laird Connectivity ist die ultimative sichere, skalierbare und robuste LoRaWAN-Lösung für die End-to-End-Kontrolle Ihres privaten LoRaWAN-Netzwerks. Es nutzt unser praxiserprobtes, zuverlässiges WB50NBT-Wireless-Bridge-zertifiziertes Modul und bietet darüber hinaus Dual-Band-Wi-Fi und kabelgebundenes Ethernet für vollständige Designfreiheit in Unternehmen. Basierend auf den Semtech SX1301/SX1257-Chipsatzdesigns bietet es eine LoRaWAN-Reichweite von bis zu 10 Meilen und vorinstallierte LoRa Packet Forwarder-Software, die perfekt für hoch skalierbare, flexible IoT-Netzwerke ist. Das Sentrius RG1xx Gateway arbeitet mit unseren zertifizierten RM1xx Modulen und Sensoren der RS1xx Serie für eine einfache, sofortige Integration.

Vollständiges Linux-Betriebssystem - Kernel v4.x läuft auf Atmel A5 Core @ 536 MHz
Mehrere Schnittstellen wie LoRaWAN, Wi-Fi 802.11a/b/g/n und Ethernet
8-Kanal LoRaWAN Unterstützung mit bis zu +27 dBm maximaler Sendeleistung
Umfassende Zertifizierungen für FCC, IC, CE, ASNZS, NCC, IMDA
Industrieller Temperaturbereich (-30º bis +70º C)
Fortgeschrittene Einrichtungswerkzeuge einschließlich intuitiver webbasierter Konfiguration und integrierter Voreinstellungen für mehrere externe LoRa Network Server-Anbieter
Sicherheit auf Unternehmensniveau, basierend auf unserer langjährigen Erfahrung im Bereich Wireless
Branchenführender Support arbeitet direkt mit unseren Ingenieuren zusammen, um Sie bei der Implementierung Ihres Designs zu unterstützen

Angetrieben durch das Pinnacle™ 100 von Laird Connectivity Modem, erfasst das Sentrius MG100 Gateway Daten von Bluetooth 5-Sensoren mit großer Reichweite und sendet sie über eine globale Low-Power Mobilfunkverbindung (LTE-M/NB-IoT) in die Cloud. Die sofort einsatzbereite Starter-Kit-Lösung umfasst Laird Connectivitys innovative Sentrius™ BT510 Bluetooth 5 Multi-Sensor-Plattform, mit Bluegrass Cloud-Portal für eine nahtlose, sofort einsatzbereite End-to-End-Lösung für Ihren PoC-Test.

LTE-M/NB-IoT-Funk über Sierra Wireless HL7800
LTE-Bänder 1, 2, 3, 4, 5, 8, 12, 13, 20, 28
Nordic nRF52840 - Bluetooth v5, kodierter PHY (lange Reichweite), 1MPHY & 2MPHY Unterstützung
Onboard Cortex-M4F Mikrocontroller - 32-bit @64 MHz, 256 KB RAM, 1 MB internes Flash,
NFC-Unterstützung und integrierte Antenne
Zertifizierungen - FCC, ISED, EU, UKCA, Bluetooth SIG sowie PTCRB, GCF und Endprodukt zertifiziert -AT&T, Verizon, und Vodafone
Flexible Programmierung über Zephyr RTOS