WF121 | HY-LINE

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ProdukteWireless Module und HalbleiterWiFi / WLANAll Inklusiv WLAN Module+WF121

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Das WF121 ist ein Stand-Alone Wi-Fi Module mit voll integriertem 2.4GHz 802.11 b/g/n Funk, TCP/IP Stack und 32 Bit Mikrokontroller für Applikationen die eine schnelle, einfache und kostensparende Drahtlose IP Verbindung benötigen.

Sie haben Fragen zu unseren Produkten?

Lassen Sie es uns wissen.

HY-LINE Technology GmbH

+49 89 614 503 10 sales@hy-line.de

IEEE 802.11 b/g/n radio
TX/RX: +17 dBm/-97dBm
Access Point mode up to five clients
WPA2, WPA and WEP WPS
UART USB SPI host Interface
RMII interface for Ethernet connectivity
-40°C to +85°C

wf121_productbrief_lowres.pdf

Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet eine umfangreiche Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module zum Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme.

Unsere Produkte passen in die verschiedensten Einsatzfelder. Falls kein für Sie passendes Produkt dabei ist, dann fragen Sie uns, wir werden auch Ihnen eine für Ihr Einsatzgebiet ideale Lösung anbieten können.

Energiefreundlicher PMIC

Si117x Biometrisch

Biometrisch optischer Sensor

Si7006/13/20/21/34

Relative Feuchte- und Temperatursensor mit I2C-Schnittstelle

Näherungs- und Umgebungslichtsensor-IC mit I2C-Schnittstelle

Digitale Temperatur - Sensoren mit I2C Schnittstelle

Hall Effect Magnet Sensor

Bluetooth Dual Mode v. 4.2

BT122 Development Kit

Kit zur Evaluierung des BT122 Dual-Mode Bluetooth-Moduls

Wireless Xpress BGX220

Bluetooth Low Energy Modul

Das kleinste Bluetooth-SiP-Modul der Welt

Das kleinste Bluetooth-SiP-Modul der Welt

WiFi4 Modul mit 10/100 Ethernet-MAC / RMII

Universelles Modul mit bis zu 8dBm Sendeleistung

Ultra-kleines System-In-Package für Bluetooth 5 LE und Bluetooth Mesh

Bluetooth 5 mit einer Reichweite von bis zu 1,8km

BGX220P - End of Life

Out of the Box Bluetooth 5 mit Wireless Xpress

EFR32BG12P432xx

Bluetooth SoC mit max. 10 dBm Sendeleistung

EFR32BG12P433xx

Bluetooth SoC mit max. 19 dBm Sendeleistung und Sub-GHz

EFR32BG13P732xx

Bluetooth SoC mit max. 19 dBm Sendeleistung

EFR32BG13P733xx

Multi-Protokoll SoC mit max. 19 dBm Sendeleistung

SoC der Serie 2 mit Ultra Low Power für IoT-Lösungen

Blue Gecko Starter Kit

UG144: EFR32BG1 2.4 GHz 10.5 dBm Radio Board

HF-Transceiver, 2.412GHz-2.484GHz, 72.2MB/s, 16.4dBm Ausgang, -91.7dBm Eingang, 1.8V-3.3V, QFN-32

Wifi-Transceiver-Modul, 2.412-2.484GHZ

Nicht für neue Designs empfohlen - Entwicklungskit zum WF111 WiFi-Modul, SDIO-Host, BGAPI

Nicht für neue Designs empfohlen - DevKit zum WiFi Modul WF121

WGM160P Wi-Fi Modul Starter Kit

Kit inklusive WGM160P Funkplatine

ZM5101 Z-Wave SiP Modul

Mighty Gecko Starter Kit

UG262: EFR32MG12 2400/868 MHz 10 dBm Radio Board

Mighty Gecko SoC mit Integrierten seriellen Flash Datenblatt

Modul für Zigbee und Thread

Modul für Bluetooth, Zigbee und Thread

Not Recommended for New Design

Mighty Gecko Mesh-Vernetzung Modul-Datenblatt

Mighty Gecko Multi-Protokoll Wireless Mesh Modul Datenblatt

Erweiterungsboard, Wireless-Modul, BGM111 SoC, +8dBm, für Blue Gecko-Starter-Kits

Erweiterungsboard, Wireless-Modul, BGM113 SoC, +3dBm, für Blue Gecko-Starter-Kits

Funkplatine, Blue Gecko Bluetooth® SiP-Modul, +8dBm Ausgangsleistung, BLE-Anwendungen

Drahtlose Funkplatine, Blue Gecko-Bluetooth-SiP-Modul, +8dBm Ausgangsleistung

Blue Gecko Starter Kit BLE BGM113 2.4GHZ

Funkplatine, EFR32™ Blue Gecko, Bluetooth® Low Energy, 2.4GHz, +10dBm

Funkplatine, EFR32BG13 Blue Gecko, Bluetooth® Low Energy, +10dBm Ausgangsleistung

Entwicklungskit für BGM210P und MGM210P

Wireless-Starter-Kit, Bluetooth-System-In Package-Modul, für BGM121, BGM123 und BGM111

Schnelle, stromsparende 8-Bit-Lösungen mit voll integrierter Analogfunktionalität und Peripherie

EFR32 Flex Gecko

Flex Gecko Proprietäres Protokoll SoC Familie

Wireless-Starter-Kit, EFR32 Flex Gecko 2400/868MHz-Wireless-SoC, boardinterner J-Link-Debugger

EZRadioPRO ISM-Band Sender, Empfänger und -Transceiver

Erweiterungsboard, Wireless-Modul, BGM13P22 SoC, +8dBm, für Blue Gecko-Starter-Kits

Entwicklungsboard, Wireless-Xpress-Starter-Kit, BGX13P Bluetooth-Modul, Serial-zu-USB-Brücke

System in Package Modul der Serie 2

System in Package Modul der Serie 2

BG22 Bluetooth Module Explorer Kit

BG22 Bluetooth Module Explorer Kit

Sicheres und Leistungsstarkes Bluetooth 5.3 Modul

EFR32BG24 Series 2 Wireless SoC

Bluetooth 5.3 / Mesh SoC

EFM32™ 32-bit

Basierend auf ARM® Cortex® -M0+, Cortex-M3 und Cortex-M4-Cores, energiefreundliche Peripherie

Multiprotokoll Modul - Matter Ready

Sub-GHz Wireless + 2.4 GHz BLE SoCs

Wi-Fi 6 plus Bluetooth Low Energy 5.4 Wireless SoCs

Wi-Fi 6 plus Bluetooth Low Energy (LE) 5.4 SoCs

Wi-Fi Transceiver Modules

Wi-Fi Transceiver Modules

Informieren Sie sich über unsere Produkte: aktuelle News, Whitepaper, Broschüren und Videos von HY-LINE.

13.01.2021 | Newsletter

Neue Wege zur Integration von Bluetooth-Konnektivität Newsletter Januar 2021

30.01.2019 | Video

Angle of Arrival - Bluetooth 5.1 Direction Finding Explanation

14.11.2016 | Video

BGM121/123 Hardware Design Guidelines

05.03.2021 | Newsletter

Workshop-Reihe: Wireless Connectivity Tech Talks

31.05.2021

Bluetooth Mesh and Message Relay

31.05.2021

Developing for Bluetooth Mesh

31.05.2021

Bluetooth Mesh in Action

06.09.2021 | Newsletter

IoT & Wireless Connectivity

31.01.2022 | Newsletter

Webinar-Reihe: Wireless Connectivity Tech Talks

04.07.2023 | Newsletter

Virtual Conference „Works With 2023“ von Silicon Labs – Jetzt anmelden

18.12.2023 | Press

Kompakte Multiprotokoll-Konnektivität für IoT-Anwendungen Wireless Design-In

24.01.2024 | Press

Drahtlos-Konnektivität und Prozessor in einem SoC Wireless Design-In

28.04.2022 | Newsletter

Bluetooth Classic-Module End-of-Life

08.02.2023 | Newsletter

Bluetooth Classic-Module End-of-Life - Alternativen

09.05.2022 | Press

Transparente Displays, HY-Di, Embedded Power HY-LINE auf der Embedded World 2022

21.12.2022 | Press

Sprachbedienung, AnySurface, HY-Di, LoRaWAN, Embedded Power HY-LINE auf der Embedded World 2023

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