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MGM210P

Modul für Bluetooth, Zigbee und Thread

MGM210 Bluetooth, Zigbee und Thread-Multiprotokoll-Module verfügen über einen optimierten Formfaktor mit entweder einem integrierten Chip oder einer PCB-Antenne in einem niedrigen Profil für platzsparende IoT-Designs, einschließlich intelligenter Beleuchtungs-, HVAC-, Gebäude- und Fabrikautomatisierungssysteme. Das Modul wird in zwei Formfaktoren angeboten. Das MGM210P, das in einem traditionellen Modul-Formfaktor entworfen wurde, wird mit einer Chip-Antenne geliefert.

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HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10
sales@hy-line.de
  • Unterstützte Protokolle:
    • Zigbee
    • Thread
    • Bluetooth 5.1
    • Bluetooth-Mesh
    • Multiprotokoll (Zigbee +Bluetooth 5.1)
  • Regulatorische Zertifizierungen: FCC, CE, ISED
  • Betriebsbereich und Größe:
    • 1,8 V bis 3,8 V, Einzelversorgung
    • -40 °C bis +125 °C
    • 12,9 mm × 15,0 mm × 2,2 mm
  • Drahtloses SoC:
    • 2,4-GHz-Funk
    • Bis zu +20 dBm TX-Leistung
    • ARM-Kortex -M33 MCU-Kern
    • 1024 kB Flash
    • 96 kB Arbeitsspeicher
  • Aktueller Verbrauch:
    • RX: 9,3 mA
    • TX (0 dBm): 16,1 mA
    • TX (12,5 dBm): 173 mA
    • EM2 (Tiefschlaf): 5.1 μA
  • MCU-Peripheriegeräte:
    • Bis zu 20 GPIO
    • 12-bit 1 Msps SAR ADC
    • 2 x Analoger Komparator
    • Niedrigenergie-UART
    • 3 x USART (UART, SPI, IrDA, I2S)
    • 2 x I²C
    • Zeitgeber/Zähler
    • 8-channel DMA Controller
    • 12-channel PRS

Der auf Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Technologien spezialisierte Hersteller Silicon Labs aus Austin / Texas bietet eine umfangreiche Familie verschiedenster Bluetooth, Bluetooth Smart und Wifi Module zum Einsatz in der Industrie, Medizin, Telemetrie, Telematik, M2M und mobilen Systeme.

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