2SP0320

ProdukteLeistungselektronikIGBT-Module & -TreiberIGBT-Treiber (Plug&Play)+2SP0320

Ultimate driver platform for PrimePACKTM and equivalent IGBTs with an electrical or fiber-optic interface. Component count reduced by 80% thanks to the SCALE-2 chipset.

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HY-LINE Technology GmbH

+49 89 614 503 10 sales@hy-line.de

Blocking voltages up to 1700V
Very short delay time of <120ns
Small jitter of +/-2ns
Electrical (3.3V...15V logic level) or fiber-optic interfaces
Small jitter of +/-2ns (electr. interface)
+15V (regulated)/-10V gate driving
Embedded paralleling capability
2-level and multilevel topologies
IGBT short-circuit protection
Advanced Active Clamping
Isolated DC/DC converter
Supply under-voltage lockout
Safe isolation to EN50178
UL compliant
Superior EMC
Reliable, long service life

2SP0320 is specifically targeted at PrimePACKTM IGBT modules. As a member of the CONCEPT plug-and-play driver family, it satisfies industry’s requirements for optimized electrical performance and noise immunity. The highly integrated SCALE-2 chipset reduces component count by 80% compared to conventional solutions, thus significantly increasing reliability and reducing costs.
The use of SCALE-2 technology also means that 2SP0320 devices are complete two-channel IGBT drivers equipped with DC/DC converters, short-circuit protection, Advanced Active Clamping and supply-voltage monitoring. Users need only solder them onto the corresponding IGBT module. The system can then be put into immediate operation with no further development or matching engineering effort. This enables short design cycles to be realised without compromising overall system efficiency. The embedded paralleling capability allows simple inverter design for higher power ratings.
Specifically adapted drivers are available for all IGBT module types. All drivers are available with electrical and fiber-optic interfaces. Interface Options
The 2SP0320 driver series is available with one electrical and various fiber-optic interfaces. Electrical Interface: 2SP0320T
The DIC20 electrical interface is very simple and easy to use.The driver has the following terminals:

Power supply and GND terminals
2 x drive signal inputs
2 x status outputs (failure returns)
1 x mode selection (half-bridge mode / direct mode)
1 x input to set the blocking time

All inputs are ESD-protected and all digital inputs have Schmitt-trigger characteristics. Fiber-Optic Interfaces: 2SP0320V and 2SP0320S
Fiber-optic links are used for the electrical insulation of the command and status-feedback signals. Two versions are available:

2SP0320V equipped with Versatile links
2SP0320S equipped with ST links

For details, check the product documentation. Driving Parallel-Connected IGBTs
The driver allows direct parallel connection of any number of PrimePACK modules with individual drivers. This new, pioneering concept makes it practical for the first time to build a converter series with discrete modules as well as parallel-connected IGBTs without any additional development effort.

product_brief_2sp0320_2015.pdf

Power Integrations bietet hochintegrierte IGBT-Treiber. Basierend auf jahrzehntelanger Erfahrung wurden für die Treiber- und Überwachungsfunktionen ASICs entwickelt, die zusammen mit den induktiven Übertragern das Kernstück der Treiber bilden. Umfangreicher Applikationssupport beim Design wird angeboten.

Hochintegrierte Treiberbausteine: günstiger als diskrete Eigenentwicklung

MOSFETs und IGBTs sind im Gegensatz zu bipolaren Leistungshalbleitern angenehm mit wenig Leistung zu steuern. Doch müssen hohe Gate-Kapazitäten umgeladen und bei gestockten IGBTs für HGÜ (Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung) auch große Potentialdifferenzen überbrückt werden. Hinzu kommen Schutzfunktionen für die Leistungshalbleiter und eine negative Vorspannung zu sperrender IGBTs, damit diese nicht infolge von Transienten in Brückenschaltungen durchschalten und ausfallen können.

Angesichts der hohen Spannungen ist hier einiges Know-How erforderlich. So sind spezielle Vorschriften zu Isolationsabständen, Luft- und Kriechstrecken und der Teilentladungsfestigkeit einzuhalten und diese auch mit teuren Messgeräten zu überprüfen. Ebenso ist die Degradation des Platinensubstrats und die Migration von Metallionen in diesem zu berücksichtigen, die andernfalls zu vorzeitigen Kurzschlüssen und Totalausfällen führen kann.

Statt aufwendige eigene Entwicklungen zu starten, ist es hier sinnvoll, erprobte, sichere unter Verwendung eigens entwickelter, monolithisch hochintegrierter Halbleiterbausteine sowie eigener Planar-Übertrager designte Treibermodule zu verwenden, wie sie Power Integrations unter der Bezeichnung SCALE (steht für Scaleable, Compact, All-purpose, Low-cost and Easy-to-use) anbietet. Power Integrations, zuvor CONCEPT, entwickelt seit über 30 Jahren IGBT-Treiberlösungen und verfügt deshalb über unerreichte Erfahrung mit dieser Thematik.

Die SCALE-Bausteine werden mit Standard-Logikpegeln von 3,3 bis 15 V angesteuert und sind im IGBT-Bereich sehr wirtschaftlich: Sie sind günstiger und zuverlässiger als konventionelle, diskrete Schaltungsdesigns, insbesondere, wenn es um die Ansteuerung von Hochvolt-IGBTs geht. Damit bietet HY-LINE Power Components Ihnen alles rund um Wechselrichter und Hochleistungs-DC/DC-Wandler aus einer Hand.

Es gibt von Power Integrations einerseits allgemeine Module, die SCALE Driver Cores, und andererseits auf bestimmte IGBT-Module angepasste Bausteine, die SCALE Plug-and-Play Driver. Hinzu kommen die monolithisch integrierten SCALE iDriver-Chips.

Unsere Produkte passen in die verschiedensten Einsatzfelder. Falls kein für Sie passendes Produkt dabei ist, dann fragen Sie uns, wir werden auch Ihnen eine für Ihr Einsatzgebiet ideale Lösung anbieten können.