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Generic Base Board für Core Gate Driver 2SC0106T

Mit Power Integrations Base Boards können die Core-Treiber ohne großen Aufwand auf das IGBT-Modul angepasst werden. Diese Lösung eignet sich insbesondere für IGBT-Module, für die kein Plug & Play-Treiber angeboten wird, beispielsweise 62-mm-Module.  Wir können die Produktionsdaten der Boards zur Verfügung stellen, damit die Schaltung in die eigene Treiberplatine integriert werden kann. Für das Reference Design RDHP-1423, das wir Ihnen gerne zukommen lassen, stehen alle Produktionsdaten (BOM, Assembly Drawing, Pick and Place List, Gerber-Files...) auf Anfrage zur Verfügung. Ebenso können Sie von uns das Datenblatt des Power Integration 2SC0106T und die Application Notes AN-1101 und AN-902 erhalten.
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Lassen Sie es uns wissen.
HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • Passend für IGBT Power Module in Gehäusen wie 34 mm, 62 mm, EconoPACK, EconoDUAL, PrimePACK etc. mit einer Maximalspannung von 1200 V
  • (Optional) Basic Active Clamping
  • Kurzschlusserkennung mit Soft Shut Down
  • Electrische PWM-Eingänge
  • Status-Ausgänge
  • 0 V / 15 V PWM-Eingangslogik
  • 0 V / 15 V Status-Ausgangslogik
  • Minimum Pulse Suppression (optional)
  • 15 V-Stromversorgung
  • Einzelleiterplatten-Lösung mit einlötbarem Gate Driver Core 2SC0106T

Power Integrations bietet hochintegrierte IGBT-Treiber. Basierend auf jahrzehntelanger Erfahrung wurden für die Treiber- und Überwachungsfunktionen ASICs entwickelt, die zusammen mit den induktiven Übertragern das Kernstück der Treiber bilden. Umfangreicher Applikationssupport beim Design wird angeboten.

Hochintegrierte Treiberbausteine: günstiger als diskrete Eigenentwicklung

MOSFETs und IGBTs sind im Gegensatz zu bipolaren Leistungshalbleitern angenehm mit wenig Leistung zu steuern. Doch müssen hohe Gate-Kapazitäten umgeladen und bei gestockten IGBTs für HGÜ (Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung) auch große Potentialdifferenzen überbrückt werden. Hinzu kommen Schutzfunktionen für die Leistungshalbleiter und eine negative Vorspannung zu sperrender IGBTs, damit diese nicht infolge von Transienten in Brückenschaltungen durchschalten und ausfallen können.

Angesichts der hohen Spannungen ist hier einiges Know-How erforderlich. So sind spezielle Vorschriften zu Isolationsabständen, Luft- und Kriechstrecken und der Teilentladungsfestigkeit einzuhalten und diese auch mit teuren Messgeräten zu überprüfen. Ebenso ist die Degradation des Platinensubstrats und die Migration von Metallionen in diesem zu berücksichtigen, die andernfalls zu vorzeitigen Kurzschlüssen und Totalausfällen führen kann.

Statt aufwendige eigene Entwicklungen zu starten, ist es hier sinnvoll, erprobte, sichere unter Verwendung eigens entwickelter, monolithisch hochintegrierter Halbleiterbausteine sowie eigener Planar-Übertrager designte Treibermodule zu verwenden, wie sie Power Integrations unter der Bezeichnung SCALE (steht für Scaleable, Compact, All-purpose, Low-cost and Easy-to-use) anbietet. Power Integrations, zuvor CONCEPT, entwickelt seit über 30 Jahren IGBT-Treiberlösungen und verfügt deshalb über unerreichte Erfahrung mit dieser Thematik.

Die SCALE-Bausteine werden mit Standard-Logikpegeln von 3,3 bis 15 V angesteuert und sind im IGBT-Bereich sehr wirtschaftlich: Sie sind günstiger und zuverlässiger als konventionelle, diskrete Schaltungsdesigns, insbesondere, wenn es um die Ansteuerung von Hochvolt-IGBTs geht. Damit bietet HY-LINE Power Components Ihnen alles rund um Wechselrichter und Hochleistungs-DC/DC-Wandler aus einer Hand.

Es gibt von Power Integrations einerseits allgemeine Module, die SCALE Driver Cores, und andererseits auf bestimmte IGBT-Module angepasste Bausteine, die SCALE Plug-and-Play Driver. Hinzu kommen die monolithisch integrierten SCALE iDriver-Chips.

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