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2SD300C17A4
Dual-Channel SCALE-2 Driver Core EiceMELTER
Der 2SD300C17 SCALE-2 Dual-Driver-Core ist eine zweite Quelle für und vollständig Pin- und funktionskompatibel zu Infineons 2ED300C17-S. Er zielt auf Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit ab.
Vorteile der Technologie
Durch den Einsatz des hochintegrierten SCALE-2-Chipsatzes werden 63% weniger Bauteile benötigt als beim 2ED300C17-S. Dies führt zu einer signifikanten Verbesserung der Zuverlässigkeit (sowohl berechnete MTBF als auch gemessene) und zu reduzierten Kosten.
Der 2SD300C17 vereint einen kompletten zweikanaligen Treiber-Core mit allen für die Ansteuerung notwendigen Komponenten, wie isoliertem DC/DC-Wandler, Kurzschlussschutz, Fehlersoftabschaltung, Kurzimpulsunterdrückung sowie Versorgungsspannungsüberwachung. Jeder der beiden Ausgangskanäle ist von der Primärseite und dem anderen Sekundärkanal galvanisch getrennt.
Der Treiber bietet einen Gate-Spannungshub von ±15 V. Pro Kanal steht ein Ausgangsstrom von 30 A und 4 W Antriebsleistung zur Verfügung. Hervorragende EMV-Eigenschaften mit einer dv/dt-Stärke von mehr als 50 V/ns ermöglichen einen sicheren und zuverlässigen Betrieb auch in anspruchsvollen industriellen Anwendungen.
Power Integrations bietet hochintegrierte IGBT-Treiber. Basierend auf jahrzehntelanger Erfahrung wurden für die Treiber- und Überwachungsfunktionen ASICs entwickelt, die zusammen mit den induktiven Übertragern das Kernstück der Treiber bilden. Umfangreicher Applikationssupport beim Design wird angeboten.
Hochintegrierte Treiberbausteine: günstiger als diskrete Eigenentwicklung
MOSFETs und IGBTs sind im Gegensatz zu bipolaren Leistungshalbleitern angenehm mit wenig Leistung zu steuern. Doch müssen hohe Gate-Kapazitäten umgeladen und bei gestockten IGBTs für HGÜ (Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung) auch große Potentialdifferenzen überbrückt werden. Hinzu kommen Schutzfunktionen für die Leistungshalbleiter und eine negative Vorspannung zu sperrender IGBTs, damit diese nicht infolge von Transienten in Brückenschaltungen durchschalten und ausfallen können.
Angesichts der hohen Spannungen ist hier einiges Know-How erforderlich. So sind spezielle Vorschriften zu Isolationsabständen, Luft- und Kriechstrecken und der Teilentladungsfestigkeit einzuhalten und diese auch mit teuren Messgeräten zu überprüfen. Ebenso ist die Degradation des Platinensubstrats und die Migration von Metallionen in diesem zu berücksichtigen, die andernfalls zu vorzeitigen Kurzschlüssen und Totalausfällen führen kann.
Statt aufwendige eigene Entwicklungen zu starten, ist es hier sinnvoll, erprobte, sichere unter Verwendung eigens entwickelter, monolithisch hochintegrierter Halbleiterbausteine sowie eigener Planar-Übertrager designte Treibermodule zu verwenden, wie sie Power Integrations unter der Bezeichnung SCALE (steht für Scaleable, Compact, All-purpose, Low-cost and Easy-to-use) anbietet. Power Integrations, zuvor CONCEPT, entwickelt seit über 30 Jahren IGBT-Treiberlösungen und verfügt deshalb über unerreichte Erfahrung mit dieser Thematik.
Die SCALE-Bausteine werden mit Standard-Logikpegeln von 3,3 bis 15 V angesteuert und sind im IGBT-Bereich sehr wirtschaftlich: Sie sind günstiger und zuverlässiger als konventionelle, diskrete Schaltungsdesigns, insbesondere, wenn es um die Ansteuerung von Hochvolt-IGBTs geht. Damit bietet HY-LINE Power Components Ihnen alles rund um Wechselrichter und Hochleistungs-DC/DC-Wandler aus einer Hand.
Es gibt von Power Integrations einerseits allgemeine Module, die SCALE Driver Cores, und andererseits auf bestimmte IGBT-Module angepasste Bausteine, die SCALE Plug-and-Play Driver. Hinzu kommen die monolithisch integrierten SCALE iDriver-Chips.
