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2SC0115T

Dual-Channel SCALE-2+ Driver Core

Der Zweikanal-Gate-Treiberkern 2SC0115T, ausgestattet mit dem neuen SCALE2+-Chipsatz, ist ein leistungsstarker zweikanaliger IGBT/MOSFET-Gate-Treiberkern für 1200-V-IGBTs. Der 2SC0115T treibt 600 V bis 1200 V IGBTs mit Kollektorströmen bis zu 2400 A und schaltet mit Frequenzen bis zu 40 kHz. Mit der neuen SCALE2+ Technologie lässt sich ein Soft Shutdown (SSD) im Kurzschlussfall ohne zusätzliche Bauteile realisieren. Dies ist besonders vorteilhaft in Anwendungen mit geringer Streuinduktivität, bei denen ein vollständiges Advanced Active Clamping - eine von CONCEPT erfundene Methode, um IGBTs oder MOSFETs unter allen Umständen kontrolliert abzuschalten - nicht notwendig ist. UL-Recognized unter E321757 für UL508C und E346491 für UL60950-1 ist geplant.

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HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10
sales@hy-line.de
  • Zweikanal-Treiberkern für bis zu 1200 V
  • ±15A Gatestrom, +15 V/-6 V
  • 1,2 W @ 85°C pro Kanal
  • Maße: nur 53,2 x 31,0 x 13 mm
  • On-Board-Stromversorgung
  • Hohe Zuverlässigkeit (reduzierte Bauteilanzahl)
  • Erstklassige Isolationstechnik
  • Teilentladungsgeprüfte Isolationstechnologie
  • Verzögerungszeit <100 ns, bis zu 50 kHz
  • Isolationskoordination gemäß IEC 61800-5-1 und IEC 60664-1
  • UL-konform
  • -40°C bis +85°C (105°C mit Derating)
  • RoHS-konform

 

Power Integrations bietet hochintegrierte IGBT-Treiber. Basierend auf jahrzehntelanger Erfahrung wurden für die Treiber- und Überwachungsfunktionen ASICs entwickelt, die zusammen mit den induktiven Übertragern das Kernstück der Treiber bilden. Umfangreicher Applikationssupport beim Design wird angeboten.

Hochintegrierte Treiberbausteine: günstiger als diskrete Eigenentwicklung

MOSFETs und IGBTs sind im Gegensatz zu bipolaren Leistungshalbleitern angenehm mit wenig Leistung zu steuern. Doch müssen hohe Gate-Kapazitäten umgeladen und bei gestockten IGBTs für HGÜ (Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung) auch große Potentialdifferenzen überbrückt werden. Hinzu kommen Schutzfunktionen für die Leistungshalbleiter und eine negative Vorspannung zu sperrender IGBTs, damit diese nicht infolge von Transienten in Brückenschaltungen durchschalten und ausfallen können.

Angesichts der hohen Spannungen ist hier einiges Know-How erforderlich. So sind spezielle Vorschriften zu Isolationsabständen, Luft- und Kriechstrecken und der Teilentladungsfestigkeit einzuhalten und diese auch mit teuren Messgeräten zu überprüfen. Ebenso ist die Degradation des Platinensubstrats und die Migration von Metallionen in diesem zu berücksichtigen, die andernfalls zu vorzeitigen Kurzschlüssen und Totalausfällen führen kann.

Statt aufwendige eigene Entwicklungen zu starten, ist es hier sinnvoll, erprobte, sichere unter Verwendung eigens entwickelter, monolithisch hochintegrierter Halbleiterbausteine sowie eigener Planar-Übertrager designte Treibermodule zu verwenden, wie sie Power Integrations unter der Bezeichnung SCALE (steht für Scaleable, Compact, All-purpose, Low-cost and Easy-to-use) anbietet. Power Integrations, zuvor CONCEPT, entwickelt seit über 30 Jahren IGBT-Treiberlösungen und verfügt deshalb über unerreichte Erfahrung mit dieser Thematik.

Die SCALE-Bausteine werden mit Standard-Logikpegeln von 3,3 bis 15 V angesteuert und sind im IGBT-Bereich sehr wirtschaftlich: Sie sind günstiger und zuverlässiger als konventionelle, diskrete Schaltungsdesigns, insbesondere, wenn es um die Ansteuerung von Hochvolt-IGBTs geht. Damit bietet HY-LINE Power Components Ihnen alles rund um Wechselrichter und Hochleistungs-DC/DC-Wandler aus einer Hand.

Es gibt von Power Integrations einerseits allgemeine Module, die SCALE Driver Cores, und andererseits auf bestimmte IGBT-Module angepasste Bausteine, die SCALE Plug-and-Play Driver. Hinzu kommen die monolithisch integrierten SCALE iDriver-Chips.



Konfiguration
Gate-Strom
Ausgangsleistg./ Kanal
Sperrspan. (max)
Schaltfrequenz
SiC Mosfets
Conformal Coating

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