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Standard-Gehäuse A-Serie

5. Generation IGBT Module


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HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10
sales@hy-line.de
  • Kombination aus 5. Generation CSTB(TM) (Carrier Stored Trench Gate Bipolar Transistor) Chip technologie mit einem LPT (Light Punch-through) wafer für:
  • Geringes V(CEsat)
  • Hohe Kurzschlussfestigkeit
  • Reduzierte Gate-Kapazität (geringer Treiberstrom)
  • Sehr guter thermischer Übergang durch AlN Isolations-Substrat
  • Niedrige innere Induktivität
  • Geringe Durchlassverluste
  • Geringer thermischer Übergangswiderstand
  • Hohe Lastwechselfestigkeit
  • Kostenoptimierte Größe des IGBT-Chips

Mitsubishi Electric ist Technologieführer im Bereich der IGBT-Module - mittlerweile in der 7. Generation - und Intelligenten Power-Module (IPM). Der kompakte Aufbau bietet gerade für raue Umgebungsbedingungen wie in der Antriebstechnik deutliche Vorteile.

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