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Photovoltaic Application

5. Generation IPMs

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HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • 5th Generation trench chip (CSTBT(TM))
  • On.chip temperature sensing and individual OT protection
  • Compact L1-Series IPM package with pin terminals
  • 0, 1 oder 2 boost converters built in for multi-strong operation
  • 50A/600V modules good for approximately 7,5kW (16kHz) fed to mains
  • Rated currents of 50A and 75A with a rated voltage of 600V

Mitsubishi Electric ist Technologieführer im Bereich der IGBT-Module - mittlerweile in der 7. Generation - und Intelligenten Power-Module (IPM). Der kompakte Aufbau bietet gerade für raue Umgebungsbedingungen wie in der Antriebstechnik deutliche Vorteile.

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