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G1, L1-Serie

CSTBT IPM

Neben den IGBT-Chips sind diverse Treiber-, Überwachungs- und Schutzfunktionen im Modul integriert. Diese Funktionen sind optimal auf den verwendeten Chip abgestimmt. Durch diesen kompakten Aufbau eröffnen sich Möglichkeiten, die nur der Chiphersteller selbst realisieren kann, da direkt auf Chipebene "ohne lange Wege und Verzögerungszeiten" reagiert werden kann.

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HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10
sales@hy-line.de
  • IGBT-Chip mit CSTBT-Technologie
  • Geringe Durchlassverluste (Vce(sat) = typ. 1,9V @ 1200V; typ. 1,5V @ 600V)
  • Package compatibility with existing range of L-Series IPM
  • New small package for 7 in 1, 50A/600V and 25A/1200V (Reduced package size by 32% of existing L-Series IPM
  • Improved Power cycling capability
  • Detection, protection and status indication for SC, OT (with On-chip temperature sensor) & UV
  • Available from 25A to 150A/1200V and 50A to 300A/600V
  • Up to 75A (1200V) and 150A (600V), Solder pin & screw types with same package foot size
  • Newly developed L1-Series evaluation board is available on rquest


- Temperatursensor auf jedem Chip
- Gute EMV durch integrierte Anschaltzeit-Anpassung

- Treiberschaltung mit Überwachungsfunktionen (KS, Übertemp., UVLO) integriert
- kompakter Aufbau

Mitsubishi Electric ist Technologieführer im Bereich der IGBT-Module - mittlerweile in der 7. Generation - und Intelligenten Power-Module (IPM). Der kompakte Aufbau bietet gerade für raue Umgebungsbedingungen wie in der Antriebstechnik deutliche Vorteile.



Konfiguration
Halbleiter-Typ
Sperrspg. (max)
Strom (max)
Isolation (Vrms)

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