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Standard-Gehäuse NF-Serie

5. Generation IGBT Module

Diese Serie ist abgekündigt und somit nicht mehr bestellbar. Lassen Sie sich zu einem Ersatz für diese Serie von uns beraten.

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Lassen Sie es uns wissen.
HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • Verbindet 5. Generation CSTB(TM) (Carrier Stored Trench Gate Bipolar Transistor) Chip Technologie mit einem LPT (Light Punch-through) Wafer.
  • Standard Halbbrücken-Gehäuse entspricht der gut eingeführten H-Serie
  • Sehr guter thermischer Übergang durch AlN Isolations-Substrat
  • Niedrige innere Induktivität
  • auch erhältlich als Mega Power Dual IGBT Modul 1200V (900 & 1400A) und 1700V (1000A) für Höchstleistungs UPS, Distributed Power Generation and General Pupose Inverters (Chopper modules on request)
  • Geringe Durchlassverluste
  • Hohe Kurzschluss-Beständigkeit (Eigensättigung)
  • Reduzierte Gate-Kapazität (geringer Treiberstrom)
  • Geringer thermischer Übergangswiderstand
  • Hohe Lastwechselfestigkeit
  • Optimiertes Replacement für die H-Serie

Mitsubishi Electric ist Technologieführer im Bereich der IGBT-Module - mittlerweile in der 7. Generation - und Intelligenten Power-Module (IPM). Der kompakte Aufbau bietet gerade für raue Umgebungsbedingungen wie in der Antriebstechnik deutliche Vorteile.



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