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3.5"-SBC-TGL

3.5" Single Board Computer mit 11. Gen. Intel Core U-Series & Celeron 6000 Series Prozessoren

3,5"-SBC-TGL ist ein 3,5"- Single Board Computer mit Intel® Core™ U-Series- und Celeron® 6000 Series-Prozessoren der 11. Generation (Codename Tiger Lake UP3), die mit Intels Iris® Xe-Grafik der nächsten Generation integriert sind. Es bietet massive Verbesserungen bei der Verarbeitungs-, Grafik- und KI-Leistung, ideal für KI, Deep Learning und ähnliche Anwendungen, die Hochgeschwindigkeitsverarbeitung, Computer Vision und deterministisches Computing mit geringer Latenz erfordern.

Das Board unterstützt bis zu zwei 8K-Videoströme mit 60 fps. Über den erweiterten B2B-Anschluss kann es vier Kanäle von DP-Signalausgängen unterstützen, um vier unabhängige Displays mit 4K-Video bei 60 fps zu betreiben.

Darüber hinaus unterstützt das Board eine über BIOS-Einstellungen konfigurierbare TDP, die Integratoren die Flexibilität bietet, ein System entsprechend den von ihnen verwendeten Kühltechniken und den angestrebten Anwendungsszenarien zu entwickeln.

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Lassen Sie es uns wissen.
HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • Processor:
    • Intel® Core™ i7-1185G7E / Intel® Core™ i7-1185GRE (Quad Core, 12M Cache, 1.8 / 4.4 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP)
    • Intel® Core™ i5-1145G7E / Intel® Core™ i7-1145GRE (Quad Core, 8M Cache, 1.5 / 4.1 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP)
    • Intel® Core™ i3-1115G4E (Dual Core, 6M Cache, 2.2 / 3.9 GHz, FCBGA1449, 12 W ← 15 W → 28 W TDP)
    • Intel® Celeron® 6305E (Dual Core, 4M Cache, 1.8 GHz, FCBGA1449, 15 W TDP)
  • Main Memory: 2x DDR4 3200 SO-DIMM up to 64 GByte
  • Graphics Controller:
    • Intel® Iris® Xe Graphics (Core™ i7 / i5)
    • Intel® UHD Graphics (Core™ i3 / Celeron®)
  • Display:
    • 1x LVDS (24-bit, 2-ch, 1920 x 1200 @ 60 Hz)
    • 2x DP (7680 x 4320 @ 60 Hz, on rear)
  • Audio Controller: TSI 92HD73C
  • Audio:
    • 2x Speaker-out (Right & Left, 3 W)
    • 1x Line-in (by header)
    • 1x Line-out (by header)
    • 1x Mic-in (by header)
  • Ethernet:
    • 1x 2.5 GbE LAN (RJ45 on rear, Intel® I225-LM/IT)
    • 1x GbE LAN (RJ45 on rear, Intel® I210-AT/IT)
  • USB:
    • 4x USB 3.2 Gen 2 (Type A on rear)
    • 4x USB 2.0 (by header)
  • Serial: 2x RS232/422/485 (by header)
  • Available I/Os: 8x DIO (by header)
  • SATA: 1x SATA 3.0
  • Expansion:
    • 1x M.2 Key B (Type 2242 / 3042 / 2280, w/ PCIe x1 / USB 2.0 / SATA 3.0)
    • 1x M.2 Key M (Type 2280, w/ PCIe x4)
    • 1x M.2 Key E (Type 2230, w/ PCIe x1 / USB 2.0, Intel® CNVi support)
    • 1x SIM Card Holder (Micro type, connected to M.2 Key B)
  • Input Voltage: DC 12 V
  • Power connector: 1x4-pin pitch 3.0 mm Wafer
  • BIOS: AMI uEFI BIOS w/ 256 Mb SPI Flash
  • Security : TPM 2.0 Support (Infineon SLB 9670)
  • Operating System: Windows 10, Linux
  • Operating Temperature
    • 0 °C ~ 60 °C / 32 °F ~ 140 °F (Standard)
    • -20 °C~ 70 °C / -4 °F ~ 158 °F (Extended)
    • -40 °C ~ 85 °C / -40 °F ~ 185 °F (Extreme)
  • Compliance: CE Class B, FCC Class B

Kontron ist ein global führendes Unternehmen im Bereich Embedded Computing Technologie und ein gefragter Berater bei der Realisierung von auf das Internet-der-Dinge abgestimmten Geschäftsmodellen und Applikationen. Dank des umfangreichen Portfolios an Hardware-, Software- und Service-Lösungen erzielt Kontron das Optimum für die jeweiligen Kundenanwendungen. Diese können sich somit voll und ganz auf ihre Kernkompetenzen fokussieren.

Kontron entwickelt mit seinen Mitarbeitern aus dem Bereich Forschung und Entwicklung viele der Standards, die die Welt der Embedded Computing Plattformen  weiter nach vorne bringen. Diese richtungsweisenden Technologien und Anwendungen ermöglichen nicht nur neue Geschäftsmodelle, sondern verändern und bereichern auch das Leben von Millionen von Menschen. Das Ergebnis ist eine schnellere Time-to-Market, niedrigere Total-Cost-of-Ownership, Langzeitverfügbarkeit sowie ganzheitlich optimierte Applikationen auf Basis führender, hoch zuverlässiger Embedded Technologie.

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