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SMARC-sAM67
SMARC®-Modul mit TI AM67x Jacinto™-Prozessor
Das neue SMARC-Modul, das auf dem AM67x-Prozessor von Texas Instruments basiert, ermöglicht hochauflösendes 3D-Rendering mit geringer Latenz, hohen Durchsatz mit bis zu 8 GB LPDDR4-Speicherzugriff und Flash-Speicher mit bis zu 32 GB eMMC sowie USB3, PCIe Gen 3 und zwei Gigabit-Ethernet-Kanäle für verbesserte Konnektivität auf Systemebene für Linux-basierte Systeme. Es unterstützt Anwendungen wie Roboter-Teach-Pendants, Fabrikautomation, Medizin sowie Test und Messung. Der AM67x ist ein Gerät, das sowohl den Analyse- als auch den Nicht-Analyse-Markt anspricht, mit Endgeräten, die von HMI- und Einplatinencomputern bis hin zu Multi-Kamera-Bildverarbeitungssystemen mit integrierter KI reichen.
Der AM67x bietet leistungsstarke Rechentechnologie für traditionelle und Deep-Learning-Algorithmen mit einem branchenführenden Verhältnis von Leistung zu Stromverbrauch und einem hohen Maß an Systemintegration, um Skalierbarkeit und geringere Kosten für fortschrittliche Vision-Kamera-Anwendungen zu ermöglichen. Zu den wichtigsten Kernen gehören die neuesten Arm®- und GPU-Prozessoren für allgemeine Rechenaufgaben, DSPs der nächsten Generation mit Skalar- und Vektorkernen, dedizierte Deep-Learning- und traditionelle Algorithmus-Beschleuniger, ein integriertes Bildverarbeitungssubsystem (ISP) der nächsten Generation, Video-Codecs und MCU-Kerne, die alle durch industrielle Sicherheitshardware-Beschleuniger geschützt sind.
- TI Dual-/Quad-AM67x Jacinto™-Prozessor
- Bis zu 8 GB LPDDR4
- Bis zu 2x 10/100/1000 MBit Ethernet
- Bis zu 64 GB eMMC 5.1
- 1x PCIe bis zu Gen3 x1
- 1x USB 2.0 OTG, 1x USB 3.2 (optional bis zu 2x USB 2.0, 2x USB 3.2)
- Dual Channel LVDS bis zu 24 Bit, DSI
- Temperaturunterstützung für -40 °C bis +85 °C
JUMPtec ist auf die Entwicklung von Standard- und hochgradig kundenspezifischen Computerprodukten spezialisiert. Jumptec ist der Erfinder von Computer-on-Modules und setzt als Teil eines weltweit tätigen Technologiekonzerns seit Jahrzehnten Branchenstandards. Damals begannen sie mit DIMM-PC® und ETX®, die sich zu COM Express® und COM HPC® weiterentwickelten. Ihre Module treiben die IoT/Embedded Computing Technology, Industrie 4.0 und intelligente IoT-Lösungen voran.
