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COMh-sdID (E2)
COM-HPC®/Server mit Intel® Xeon® D-2700 / D-2800 Prozessorfamilie
Das COMh-sdID mit einer Skalierbarkeit von 4 bis 20 Kernen und SKUs für einen erweiterten Temperaturbereich und einer Zuverlässigkeit von 24x7 / 10 Jahren ermöglicht sehr robuste Implementierungen für raue Umgebungen und extreme Bedingungen bei geringem Platzbedarf. Das Modul verfügt über 4x DIMM-Sockel für maximal 512 GB DDR4-Speicher mit 3200 MT/s. Als Speichermedium ist optional eine verlötete NVMe-SSD mit einer Speicherkapazität von bis zu 1 TB erhältlich.
Mit 48 PCIe-Lanes (32 PCIe Gen4 plus 16 PCIe Gen3-Lanes) und 2 Quad-LAN-Schnittstellen, die 100-Gb-Ethernet unterstützen, ist das COMh-sdID eine ideale Plattform für hohe Datendurchsatzanforderungen in anspruchsvollen I/O- und Netzwerkstrukturen.
- Formfaktor Größe D – 160 x 160 mm
- Intel Xeon D-2700 / D-2800 Serverplattform
- Bis zu 20 Kerne, Prozessor-TDP bis zu 125 W
- 32x PCIe Gen 4.0-Lanes + 16x PCIe Gen 3.0-Lanes
- 8x LAN-Ports für verschiedene Konfigurationen – bis zu 100 GbE
- Speicher: Max. 512 GB DDR4-DIMM mit 4x DIMM-Sockeln
- Optionaler Onboard-Speicher NVMe
- Versionen für industrielle Temperaturbereiche
- Eingebetteter Management-Controller
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