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COMh-caRP
COM HPC/Client-Modulgröße A mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
Der COMh-caRP basiert auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake U/P/H). Diese bieten eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit 14 bis zu 24 Kernen mit Intel® Performance Hybrid Architecture ausgestattet. Die 13. Generation eignet sich besonders gut für vernetzte IoT-Anwendungen. Ein neuer Embedded-Controller sorgt für verbesserte Verfügbarkeit, Flexibilität und Systemoffenheit. Das Modul bietet wichtige Funktionen in Industriequalität, wie z. B. Unterstützung für IBECC-Speicher (In-Band Error Correction Code), Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC), Time-Sensitive Networking (TSN) und erweiterte Temperaturbereiche von -40 °C bis +85 °C Tjmax.
Alle Funktionen eignen sich perfekt für Hochleistungsrechner in ressourcenintensiven und anspruchsvollen Bereichen wie Netzwerken, Automatisierung und Messtechnik, und Kunden profitieren von einer langfristigen Verfügbarkeit.
- Bis zu 64 GB DDR5-Speicher
- Bis zu 2,5 Gb Ethernet mit TSN-Unterstützung
- Optionale NVMe-SSD onboard
- Industrietauglich
JUMPtec ist auf die Entwicklung von Standard- und hochgradig kundenspezifischen Computerprodukten spezialisiert. Jumptec ist der Erfinder von Computer-on-Modules und setzt als Teil eines weltweit tätigen Technologiekonzerns seit Jahrzehnten Branchenstandards. Damals begannen sie mit DIMM-PC® und ETX®, die sich zu COM Express® und COM HPC® weiterentwickelten. Ihre Module treiben die IoT/Embedded Computing Technology, Industrie 4.0 und intelligente IoT-Lösungen voran.
