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Das COMe-cVR6 (E2) bietet eine neue Generation von leistungsstarken, funktionsreichen Computer-on-Modulen, die auf dem standardisierten COM Express® Compact Formfaktor und den Ryzen Embedded V/R-Series Prozessoren von AMD basieren. Durch die Verwendung von konsistenten COM Express-Steckverbindern und die Implementierung von Funktionen ist das COMe-cVR6 leicht austauschbar und bietet die größte Flexibilität für Kunden, die es in ihre Embedded-Geräte auf der Basis von individuellen Trägerkarten einbauen möchten.
Neben der Hochleistungsgrafik auf SOC-Ebene bietet der COMe-cVR6 die Möglichkeit, zusätzlich oder alternativ gelöteten Speicher zu verwenden. Dadurch unterstützt das Modul insgesamt bis zu 48 GB RAM oder bietet mehr thermische und mechanische Beständigkeit bei bis zu 16 GB Speicherausfall.
Dank der festen Verbindung lassen sich gelötete Speichermodule besser kühlen und bleiben auch bei extremen Vibrationen oder Stößen zuverlässig in Kontakt. Kunden können daher zwischen mehr Speicher oder größerer Robustheit wählen.
Congatec ist ein führender Anbieter von high-performance Hardware- und Software-Buildingblocks für Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis von Computer-on-Modules (COM). Die leistungsstarken Computermodule werden in einer Vielzahl von Systemanwendungen und Geräten in der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik, der Robotik, der Telekommunikation und vielen anderen Branchen eingesetzt. Congatec wurde 2004 gegründet und hat seinen Hauptstandort in Deggendorf.