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COMe-cEL6(E2)

COM Express Compact Typ 6 mit Intel Atom X6000E, Pentium und Celeron Serie

Das COMe-cEL6 COM Express Compact Type 6 Modul ist hoch skalierbar und deckt die gesamte Palette der Intel x6000 IoT-fähigen Embedded-Prozessoren ab. Das COMe-cEL6-Portfolio reicht von einer kostenoptimierten Dual-Core Intel Celeron (2x 1,2 GHz mit 6W TDP) Iteration, die für energiesensitive Anwendungen optimiert ist, bis hin zu echten Quad-Core Intel Atom (4x 1,9 mit 12W TDP) Versionen für High-End-Echtzeitanwendungen.

Anwender profitieren von einer deutlich verbesserten Rechenleistung, einem beeindruckenden Performance-pro-Watt-Verhältnis und der Langzeitverfügbarkeit, die allen Kontron Embedded Lösungen eigen ist.

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Lassen Sie es uns wissen.
HY-LINE Technology GmbH
+49 89 614 503 10sales@hy-line.de
  • COM Express® compact, Pin-out Type 6
  • Dimension (H x W): 95 x 95 mm
  • CPU COMe-cEL6:
    • Intel® Celeron® J6413, 4C, 1.8/3.0GHz, 16EU, 10W
    • Intel® Pentium® J6426, 4C, 2.0/3.0GHz, 32EU, 10W
    • Intel® Celeron® N6211, 2C, 1.2/3.0GHz, 16EU, 6.5W
    • Intel® Pentium® N6415, 4C, 1.2/3.0GHz, 16EU, 6.5W
  • CPU COMe-cEL6 E2:
    • Intel® Atom® x6211E, 2C, 1.3/3.0GHz, 16EU, 6W
    • Intel® Atom® x6413E, 4C, 1.5/3.0GHz, 16EU, 9W
    • Intel® Atom® x6425E, 4C, 2.0/3.0GHz, 32EU, 12W
    • Intel® Atom® x6212RE, 2C, 1.2GHz/-, 16EU, 6W
    • Intel® Atom® x6414RE, 4C, 1.5GHz/-, 16EU, 9W
    • Intel® Atom® x6425RE, 4C, 1.8GHz/-, 32EU, 12W
  • Chipset: Integrated in SOC
  • Main Memory: Up to 32 GByte DDR4-3200 via 2x SODIMM sockets (In-Band ECC)
  • Graphics Controller: Intel® HD Gfx Gen11: 1x LVDS/eDP (3840 x 2160 @ 60 Hz) 2x DP (++) on DDI1/DDI2 up to 4K
  • Ethernet Controller: SOC + LAN PHY GPY115 (GPY215 on request)
  • Ethernet: 1GBit Ethernet (2.5GBit on request with GPY215)
  • Storage: 2x SATA 6Gb/s, SDIO Interface (shared with GPIO)
  • Flash Onboard: eMMC option – up to 128GB eMMC MLC
  • PCI Express: 6x PCIe Gen 3.0 lanes - PCIe lane configurations: 1 x4 /2 x2 / 4 x1 + 1 x2 / 2 x1
  • Display: DDI 1/2: DP++, LVDS: Dual Channel up to 48-bit or eDP on request
  • USB:
    • Default: 2x USB 3.1 (incl. USB 2.0) + 6x USB 2.0
    • Option: 4x USB 3.1 (incl. USB 2.0) + 4x USB 2.0
    • USB 2.0 port7 does support dual role (Client/Host)
  • Serial: 2x serial interface (RX/TX only)
  • Audio: Intel® High Definition Audio
  • Common Features: SPI, LPC, SMB, Fast I²C, Staged Watchdog, RTC
  • Special Features: Industrial grade temperature
  • Options: 
    • eMMC Flash configuration (up to 64 GByte pSLC, up to 128 GByte MLC)
    • eDP instead of LVDS
    • General Purpose SPI instead of Boot SPI
    • eSPI instead of LPC to the COMe connector
    • 4x USB3.1 w/ add USB-Hub instead of 2x USB 3.1
    • USB client, Trusted Platform Module TPM 2.0, de-populated LAN PHY
  • Power Management: ACPI 6.0
  • Power Supply: 8.5V - 20V Wide Range, Single Supply Power
  • BIOS: AMI Aptio V
  • Operating System: Windows® 10, Linux, VxWorks
  • Temperature:
    • COMe-cEL6 - commercial temperature: 0° C to +60° C operating, -30° C to +85° C non-operating
    • COMe-cEL6 E2 - industrial temperature: -40° C to +85° C operating, -40° C to +85° C non-operating

Kontron ist ein global führendes Unternehmen im Bereich Embedded Computing Technologie und ein gefragter Berater bei der Realisierung von auf das Internet-der-Dinge abgestimmten Geschäftsmodellen und Applikationen. Dank des umfangreichen Portfolios an Hardware-, Software- und Service-Lösungen erzielt Kontron das Optimum für die jeweiligen Kundenanwendungen. Diese können sich somit voll und ganz auf ihre Kernkompetenzen fokussieren.

Kontron entwickelt mit seinen Mitarbeitern aus dem Bereich Forschung und Entwicklung viele der Standards, die die Welt der Embedded Computing Plattformen  weiter nach vorne bringen. Diese richtungsweisenden Technologien und Anwendungen ermöglichen nicht nur neue Geschäftsmodelle, sondern verändern und bereichern auch das Leben von Millionen von Menschen. Das Ergebnis ist eine schnellere Time-to-Market, niedrigere Total-Cost-of-Ownership, Langzeitverfügbarkeit sowie ganzheitlich optimierte Applikationen auf Basis führender, hoch zuverlässiger Embedded Technologie.

Produktvarianten:

  • COMe-cEL6 E2 x6212RE: 
    • CPU x6212RE
    • SO-DIMM Inband-ECC
    • ETH PHY 1 GbE
    • 2x USB 3.1
    • LPC, LVDS
    • Op. Temp. -40 °C - 85 °C
  • COMe-cEL6 E2 x6414RE: 
    • CPU x6414RE
    • SO-DIMM Inband-ECC
    • ETH PHY 1 GbE
    • 2x USB 3.1
    • LPC, LVDS
    • Op. Temp. -40 °C - 85 °C
  • COMe-cEL6 E2 x6425RE: 
    • CPU x6425RE
    • SO-DIMM Inband-ECC
    • ETH PHY 1 GbE
    • 2x USB 3.1
    • LPC, LVDS
    • Op. Temp. -40 °C - 85 °C
  • COMe-cEL6 N6211: 
    • CPU N6211
    • SO-DIMM non-ECC
    • ETH PHY 1 GbE
    • 2x USB3.1
    • LPC, LVDS
    • Op. Temp. 0°C - 60°C
  • COMe-cEL6 J6426: 
    • CPU J6426
    • SO-DIMM non-ECC
    • ETH PHY 1 GbE
    • 2x USB 3.1
    • LPC, LVDS
    • Op. Temp. 0°C - 60°C
       

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