COMe-bTL6 (E2)

Die COM Express® COMe bTL6-H CPUs (Tiger Lake–H) verfügen über bis zu 8 Rechenkerne und eignen sich speziell für anspruchsvolle Edge-Workloads und High-End-Anwendungen mit hoher Bandbreite. Intel® Iris® XeGraphics unterstützt dabei bis zu vier unabhängige 4K- oder ein 8K-HDR-Display. KI-Workloads in Machine Vision oder Medizinanwendungen erreichen durch die GPU sowie durch Intel® Deep Learning Boost ein neues Performance-Level. Integrierte TSN- und Intel® TCC Funktionalität ermöglichen deterministische Netzwerke in Industrie 4.0 sowie diverse Echtzeitanwendungen.

Die TDP der Prozessor-Chips reicht von 25 bis 45 Watt, wobei acht Rechenkerne Taktfrequenzen von bis zu 5,0 GHz ermöglichen. Maximal drei zu belegende DDR4 SO-DIMM Sockets ermöglichen einen Speicherausbau von bis zu 96 GByte (non-ECC/ECC). Durch die integrierte Intel® UHD Grafik, die bis zu vier unabhängige 4K-Displays unterstützt, können bis zu 40 HD-Videostreams in einer Auflösung von 1080p/30fps parallel verarbeitet und analysiert werden. Zudem prädestiniert schnelles 2.5 GBit Ethernet mit Time Sensitive Networking (TSN) sowie Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) das Modul für anspruchsvolle Echtzeitanwendungen.

Als Speichermedium kommt optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität zum Einsatz, welche auch unter rauen Bedingungen eine hocheffektive Datenverarbeitung ermöglicht. Das COMe-bTL6 (E2)-Modul garantiert selbst in extremen Industrieumgebungen mit Temperaturen von -40 °C bis +85 °C die volle Rechenleistung und bietet im Vergleich zu alternativen Designs im kleineren Formfaktor eine höhere Anzahl an applikationsfertigen, integrierten Features sowie eine leistungsfähigere Kühlung.