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COMe-bCL6
COM Express Basic Type 6 mit Intel Core/Xeon-Prozessoren der 8. und 9. Generation
Das COMe-bCL6(R E2S) bietet eine erhöhte Leistungsdichte zusammen mit einer ausgezeichneten Grafikunterstützung auf einem standardisierten Typ 6 Computer-on-Module, das auf dem COM Express-Basisformfaktor basiert.
Durch die Verwendung einheitlicher COM Express-Steckverbinder ist die COMe-bCL6 leicht austauschbar und bietet die größte Flexibilität für Kunden, die sie auf der Basis individueller Trägerkarten in ihre Embedded-Geräte einbauen möchten.
Insbesondere die Einführung einer Hexakern-CPU, die Speichererweiterung auf mögliche 128 GB, zusätzliche NVMe SSD onboard und die Fortführung der Intel® Optane™ Schnellspeicherunterstützung zur Systembeschleunigung sollen ein Differenzierungsmerkmal zu bisherigen Anwendungen sein.
Typische Anwendungsbereiche finden sich in Märkten wie Kommunikation, Digital Signage, professionelle Spiele und Unterhaltung, medizinische Bildgebung und Überwachung und Sicherheit sowie Steuerung von Industrieanlagen und Maschinenlinien auf Werkstatt- und Kontrollraumebene.
- COM Express® basic, Pin-out Type 6
- Dimensions (H x W x D): 125 x 95 mm
- CPU
- Intel® Xeon® 8th Gen E-2176M, 6x 2.7 GHz (4.4 GHz), GT2, 45/35 W
- Intel® Core™ 8th Gen i7-8850H, 6x 2.6 GHz (4.3 GHz), GT2, 45/35 W
- Intel® Core™ 8th Gen i5-8400H, 4x 2.5 GHz (4.2 GHz), GT2, 45/35 W
- Intel® Core™ 8th Gen i3-8100H, 4x 3.0 GHz, GT2, 45/35 W
- Intel® Xeon® 9th Gen E-2276ME (6x 2.8 GHz, GT2, 45W/35W)
- Intel® Xeon® 9th Gen E-2276ML (6x 2.0 GHz, GT2, 25W)
- Intel® Xeon® 9th Gen E-2254ME (4x 2.6 GHz, GT2, 45W/35W)
- Intel® Xeon® 9th Gen E-2254ML (4x 1.7 GHz, GT2, 25W)
- Intel® Core™ 9th Gen i7-9850HE (6x 2.7 GHz, GT2, 45W/35W)
- Intel® Core™ 9th Gen i7-9850HL (6x 1.9 GHz, GT2, 25W)
- Intel® Core™ 9th Gen i3-9100HL (4x 1.6 GHz, GT2, 25W)
- Intel® Celeron® 9th Gen G4930E (2x2.4 GHz, GT2, 35W)
- Intel® Celeron® 9th Gen G4932E (2x1.9 GHz, GT2, 25W)
- Chipset: Intel® Mobile CM246 (Xeon®) / Intel® Mobile QM370 (Core™)
- Memory: Up to 4x DDR4-2666 SO-DIMM with up to 128 GByte (non-ECC/ECC) (3rd/4th socket on request)
- Graphics Controller
- Intel® UHD Graphics P630 for Xeon® processor
- Intel® UHD Graphics 630 for Core™ processors
- Intel® UHD Graphics 610 for Celeron® processors
- Ethernet
- Intel® I219LM
- 10/100/1000 MBit Ethernet
- Hard Disk: 4x SATA 6Gb/s
- Flash Onboard: Up to 1 TByte NVMe SSD (on request)
- PCI Express / PCI support: 8x PCIe x1, 1x PEG x16
- Panel signal: DDI1: DP++, DDI2: DP++, DDI3: DP++, VGA: -, LVDS: Dual Channel 18/24bit
- USB: 4x USB 3.1 (incl. USB 2.0) + 4x USB 2.0
- Serial: 2x serial interface (RX/TX only
- Audio: Intel® High Definition Audio
- Common Features: SPI, LPC, SMB, Fast I²C, Staged Watchdog, RTC, support of Intel® Optane™ memory technology via PCIe
- BIOS: AMI Aptio V
- Power Management: ACPI 6.0
- Power Supply: 8.5 V – 20 V Wide Range, Single Supply Power
- Operating System: Windows® 10, Linux, VxWorks
- Temperature
- Commercial temperature: 0 °C to +60 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating
- Extended temperature: -25 °C to +75 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating
- Industrial temperature: -40 °C to +85 °C operating, -40 °C to +85 °C non-operating
JUMPtec ist auf die Entwicklung von Standard- und hochgradig kundenspezifischen Computerprodukten spezialisiert. Jumptec ist der Erfinder von Computer-on-Modules und setzt als Teil eines weltweit tätigen Technologiekonzerns seit Jahrzehnten Branchenstandards. Damals begannen sie mit DIMM-PC® und ETX®, die sich zu COM Express® und COM HPC® weiterentwickelten. Ihre Module treiben die IoT/Embedded Computing Technology, Industrie 4.0 und intelligente IoT-Lösungen voran.
