COMh Eval Carrier Server | HY-LINE

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Der COMh-Server Eval Carrier bietet einen vollständigen Satz an Standardschnittstellen wie USB und SATA sowie 8x SFP28-Ethernet-Schnittstellen und unterstützt und optimiert damit die Design-in-Phase des COMh-sdIL und COMh-sdID.

Unterstützung von insgesamt 65 PCIe-Lanes über verschiedene PCIe-Kartenanschlüsse
Unterstützung von insgesamt 8x 10/25G-Ethernet-Ports:
8x 10/25G-Ethernet über integrierte Re-Timer-Unterstützung für SFP28-Käfige
1x 10/1GBase-T-Schnittstelle
4x USB 3.1/0-Schnittstelle
2x SATA-Standardschnittstellen

comh-eval-carrier-server-datasheet.pdf

Congatec ist ein führender Anbieter von high-performance Hardware- und Software-Buildingblocks für Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis von Computer-on-Modules (COM). Die leistungsstarken Computermodule werden in einer Vielzahl von Systemanwendungen und Geräten in der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik, der Robotik, der Telekommunikation und vielen anderen Branchen eingesetzt. Congatec wurde 2004 gegründet und hat seinen Hauptstandort in Deggendorf.

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+49 89 614 503 10 sales@hy-line.de

Unsere Produkte passen in die verschiedensten Einsatzfelder. Falls kein für Sie passendes Produkt dabei ist, dann fragen Sie uns, wir werden auch Ihnen eine für Ihr Einsatzgebiet ideale Lösung anbieten können.

COMe Eval Carrier3 T10

COM Express® Evaluation Carrier Type 10

COMe Eval Carrier T7 Gen2

COM Express Eval Carrier Type 7

COMe Eval Carrier2 T6

COM Express Eval Carrier2 Typ 6 mit 5mm COMe-Anschluss

COMe-mRP10 (E2)

COM Express Mini Type 10 mit der 13. Generation Intel Core/Pentium Prozessoren

COM Express compact Type 6 mit 12th Generation Intel Core Processoren

COM Express Compact Type 6 mit der 13. Generation Intel Core Prozessoren

COM Express Basic Type 6 mit der 13.Generation Intel Core Prozessoren

COM HPC/Client-Modulgröße A mit Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation

COM HPC/Client-Modulgröße A mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation

COM-HPC Client Size C-Modul basierend auf Intel® Core™ S-Prozessoren der 12., 13. und 14. Generation

COM-HPC®/Server mit Intel® Xeon® D-2700 / D-2800 Prozessorfamilie

COM-HPC®/Server mit Intel® Xeon® D-1700 / D-1800 Prozessorfamilie

COMh Eval Carrier Client

COMh Eval Carrier Client

Qseven Evaluation Carrier 2.1

Evaluation Carrier Board für Qseven 2.1

COM Express Basic Type 6 mit Intel Core/Xeon-Prozessoren der 8. und 9. Generation

SMARC®-Modul mit TI AM67x Jacinto™-Prozessor

SMARC 2.1-Modul basierend auf Intel Atom® x7000E, x7000RE-Serie

COM Express Basic Type 6 mit 11th Gen. Intel® Core/Xeon Prozessoren

Neueste Generation von Intel Atom, Pentium und Celeron Prozessoren

COM Express Mini Typ 10 mit Intel Atom X6000E, PENTIUM und Celeron Serie

COM Express Compact Typ 6 mit 11th Gen Intel Core/Celeron Prozessoren

COM Express Compact Typ 6 mit Intel Atom X6000E, Pentium und Celeron Serie

COM Express Basic V2000 mit AMD Embedded V-Series High-Performance "Zen2"-CPU

COMe Ref.Carrier-i T10 TNIx

COM Express® Referenzträger Typ 10 für industrielle Temperaturen

Ultra Low-Power (ULP) Computer-on-Module

SMARC Module mit low power i.MX8X Prozessor

SMARC-Modul mit NXP LS1028 in kurzer Bauform

COMe-cWL6 (E2S)

COM Express Compact Typ 6 mit Intel Core/Celeron-Prozessoren der 8. Generation

COM Express® Compact Typ 6 mit AMD Ryzen™ Eingebettete V/R1000 APUs

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