Whitepaper: Airprime Modul-Technologie
Identisches Design (Footprint) für Funkmodule erlauben größtmögliche Kompatibilität zu nächsten Generationen und Technologien (4G,3G/2G). Länderübergreifende Designs sind so auf einer einzigen Produktplattform möglich.
Mit dem praktischen Snap-In/Snap-Out Sockel können individuell und kostengünstig weltweit Märkte bedient werden. Lesen Sie mehr dazu im Sierra Wireless Whitepaper.
Hinweis: Dieses Whitepaper ist in englischer Sprache.
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