Die Fachzeitschrift Elektronik, die Messe München als Veranstalter der electronica und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. (ZVEI) veranstalten den 20. „Wireless Congress: Systems & Applications“ am 07. und 08. November 2023 in München - parallel zur Fachmesse „electronica“.

5G/6G, Open RAN, Wi-Fi 6/6E/7, DECT-2020 und UWB sind nur einige Beispiele für den kontinuierlichen Fortschritt in der Wireless-Technologie. Die neuen Entwicklungen versprechen u. a. höhere Datenraten, kürzere Latenzzeiten und die Verwaltung von Netzen mit Millionen von Endknoten. Sie werden nicht nur ihre Vorgänger ablösen, sondern auch neue Märkte für neue Anwendungen erschließen.

Der „Wireless Congress 2023“ wird sich auf die neuesten Entwicklungen und die praktische Anwendung fortschrittlicher drahtloser Systeme in der Industrie konzentrieren: 5G/5.xG/6G, Wi-Fi 6/6E/7, DECT-2020, TSN für drahtlose Netzwerke, Resilient Networks, Wireless Sensing, Information-Centric Networking, Software Defined Networking (SDN), LPWAN der nächsten Generation und vieles mehr sowie der Einsatz von KI in Kommunikationsnetzen.

HY-LINE ist offizieller Sponsor und Partner des „Wireless Congress“. Wir freuen uns auf Ihren Besuch.