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Print-Newsletter April 2018

Der HY-LINE-Firmen-Newsletter April 2018 präsentiert folgende Produkte und Informationen der HY-LINE-Unternehmen:

  • Zweitägige Konferenz für Anwender, Entwickler, Hersteller und Systemintegratoren von IQRF Ecosystem.
  • FSM681/689 - Erste Single-Chip SSD mit PCIe Generation 3
  • Airprime BC127 - Dual-Mode-Bluetooth Classic und Low-Energy-Module
  • Airprime BX310x - Das sicherste Wi-Fi- und Bluetooth-Combo-Modul
  • Kompakte DC/DC-Wandlermodule bis 240 W für die Bahntechnik
  • Si-Dioden schaffen SiC-Performance

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