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COMh-sdIL E2
COM-HPC®/Server mit Intel® Xeon® D-1700 / D-1800 Prozessorfamilie
Das COMh-sdIL mit einer Skalierbarkeit von 4 bis 10 Kernen, SKUs für einen erweiterten Temperaturbereich und einer Zuverlässigkeit von 24x7 / 10 Jahren ermöglicht sehr robuste Implementierungen für raue Umgebungen und extreme Bedingungen bei geringem Platzbedarf. Das Modul bietet Platz für bis zu 64 GB DDR4-ECC-Löt-Speicher, als Speichermedium ist optional eine gelötete NVMe-SSD mit einer Speicherkapazität von bis zu 1 TB erhältlich.
Mit 32 PCIe-Lanes (16 PCIe Gen4 plus 16 PCIe Gen3 Lanes) und 2 Quad-LAN-Schnittstellen, die 100-Gb-Ethernet unterstützen, ist das COMh-sdIL eine ideale Plattform für hohe Datendurchsatzanforderungen in anspruchsvollen I/O- und Netzwerkstrukturen.
- Größe D „small“ Formfaktor – 120 x 160 mm
- Intel Xeon D-1700 / D-1800 Serverplattform
- Bis zu 10 Kerne, Prozessor-TDP bis zu 67 W
- 16x PCIe Gen 4.0-Lanes + 16x PCIe Gen 3.0-Lanes
- 8x LAN-Ports für verschiedene Konfigurationen – bis zu 100 GbE
- Speicher: Max. 64 GB verlöteter Speicher mit ECC-Unterstützung
- Optionaler Onboard-Speicher NVMe
- Versionen für industrielle Temperaturbereiche
- Eingebetteter Management-Controller
JUMPtec ist auf die Entwicklung von Standard- und hochgradig kundenspezifischen Computerprodukten spezialisiert. Jumptec ist der Erfinder von Computer-on-Modules und setzt als Teil eines weltweit tätigen Technologiekonzerns seit Jahrzehnten Branchenstandards. Damals begannen sie mit DIMM-PC® und ETX®, die sich zu COM Express® und COM HPC® weiterentwickelten. Ihre Module treiben die IoT/Embedded Computing Technology, Industrie 4.0 und intelligente IoT-Lösungen voran.
