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COMh-caAP
COM HPC/Client-Modulgröße A mit Intel® Core™ Prozessoren der 12. Generation
Das COM-HPC®-Clientmodul mit einem Intel® Core™-Prozessor der 12. Generation und einer Größe von 95 x 120 mm eignet sich perfekt für Hochleistungsrechner in ressourcenintensiven Bereichen wie Netzwerken, Automatisierung und Messtechnik. Das COMh-caAP zeichnet sich durch ein optimiertes Leistungs-Verbrauchs-Verhältnis mit einer Leistungsaufnahme von 15 bis 45 W TDP (Thermal Design Power) aus; im Multithreading können bis zu 20 Threads mit 14 Kernen verarbeitet werden. Das Modul verfügt außerdem über bis zu 64 GB DDR5-Speicher und bis zu 2,5 Gbit Ethernet, einschließlich TSN-Unterstützung. Als Speichermedium kann optional eine NVME-SSD mit bis zu einem Terabyte integriert werden. Das COM-HPC®-Modul unterstützt außerdem Thunderbolt (Display und PCIe 5.0 über USB).
- Bis zu 64 GB DDR5-Speicher
- Bis zu 2,5 Gb Ethernet mit TSN-Unterstützung
- Optionale NVMe-SSD onboard
JUMPtec ist auf die Entwicklung von Standard- und hochgradig kundenspezifischen Computerprodukten spezialisiert. Jumptec ist der Erfinder von Computer-on-Modules und setzt als Teil eines weltweit tätigen Technologiekonzerns seit Jahrzehnten Branchenstandards. Damals begannen sie mit DIMM-PC® und ETX®, die sich zu COM Express® und COM HPC® weiterentwickelten. Ihre Module treiben die IoT/Embedded Computing Technology, Industrie 4.0 und intelligente IoT-Lösungen voran.
