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COMe-cVR6 (E2)

COM Express® Compact Typ 6 mit AMD Ryzen™ Eingebettete V/R1000 APUs

Das COMe-cVR6 (E2) bietet eine neue Generation von leistungsstarken, funktionsreichen Computer-on-Modulen, die auf dem standardisierten COM Express® Compact Formfaktor und den Ryzen Embedded V/R-Series Prozessoren von AMD basieren. Durch die Verwendung von konsistenten COM Express-Steckverbindern und die Implementierung von Funktionen ist das COMe-cVR6 leicht austauschbar und bietet die größte Flexibilität für Kunden, die es in ihre Embedded-Geräte auf der Basis von individuellen Trägerkarten einbauen möchten.

Neben der Hochleistungsgrafik auf SOC-Ebene bietet der COMe-cVR6 die Möglichkeit, zusätzlich oder alternativ gelöteten Speicher zu verwenden. Dadurch unterstützt das Modul insgesamt bis zu 48 GB RAM oder bietet mehr thermische und mechanische Beständigkeit bei bis zu 16 GB Speicherausfall.

Dank der festen Verbindung lassen sich gelötete Speichermodule besser kühlen und bleiben auch bei extremen Vibrationen oder Stößen zuverlässig in Kontakt. Kunden können daher zwischen mehr Speicher oder größerer Robustheit wählen.

  • COM Express® compact Pin-out Type 6
  • Dimensions (H x W x D): 95 x 95 mm
  • CPU
    • AMD V1807B, 4x 3.35 GHz (3.75 GHz), 35-54W
    • AMD V1756B, 4x 3.25 GHz (3.6 GHz), 35-54W
    • AMD V1605B, 4x 2.0 GHz (3.6 GHz), 12-25W
    • AMD V1202B, 2x 2.5 GHz (3.4 GHz), 12-25W
    • AMD V1404I, 4x 2.0 GHz (3.6 GHz), 12-25W
    • AMD R1606G, 2x 2.6 GHz (3.5 GHz), 12-25W
    • AMD R1505G, 2x 2.4 GHz (3.3 GHz), 12-25W
  • Chipset: Integrated SoC
  • Memory: 1x DDR4 SO-DIMM up to 16 GByte, 2nd channel DDR4 memory down up to 16 GByte (non-ECC/ECC)
  • Graphics Controller: Integrated AMD Vega Graphics (GFX9)
  • Ethernet
    • Intel® I210/I211
    • 10/100/1000 MBit Ethernet
  • Hard Disk: 2x SATA 6Gb/s
  • PCI Express / PCI support:
    • Up to 5x PCIe 3.0 (On request: 6x without Ethernet)
    • On request: Up to 8x PCIe x1 with 4x PCIe 3.0 + 4x PCIe 2.0
    • Up to 1x PEG x8
  • Panel signal
    • DDI1: DP++, DDI2: DP++, DDI3: DP, VGA: -,
    • LVDS: Dual Channel 18/24 bit
  • USB: 3x USB 3.x (incl. USB 2.0) + 5x USB 2.0
  • Serial: 2x serial interface (RX/TX only)
  • Audio: High Definition Audio interface
  • BIOS: AMI Aptio V
  • Power Management: ACPI 6.0
  • Power Supply: 8.5 V – 20 V Wide Range, Single Supply Power
  • Operating System: Windows® 10, Linux
  • Temperature   
    • COMe-cVR6 - commercial temperature:
    • 0 °C to +60 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating
    • COMe-cVR6 E2 - industrial temperature:
    • -40 °C to +85 °C operating, -40 °C to +85 °C non-operating
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COM Express

Congatec ist ein führender Anbieter von high-performance Hardware- und Software-Buildingblocks für Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis von Computer-on-Modules (COM). Die leistungsstarken Computermodule werden in einer Vielzahl von Systemanwendungen und Geräten in der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik, der Robotik, der Telekommunikation und vielen anderen Branchen eingesetzt. Congatec wurde 2004 gegründet und hat seinen Hauptstandort in Deggendorf.

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