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COMe-cEL6(E2)
COM Express Compact Typ 6 mit Intel Atom X6000E, Pentium und Celeron Serie
Das COMe-cEL6 COM Express Compact Type 6 Modul ist hoch skalierbar und deckt die gesamte Palette der Intel x6000 IoT-fähigen Embedded-Prozessoren ab. Das COMe-cEL6-Portfolio reicht von einer kostenoptimierten Dual-Core Intel Celeron (2x 1,2 GHz mit 6W TDP) Iteration, die für energiesensitive Anwendungen optimiert ist, bis hin zu echten Quad-Core Intel Atom (4x 1,9 mit 12W TDP) Versionen für High-End-Echtzeitanwendungen.
Anwender profitieren von einer deutlich verbesserten Rechenleistung, einem beeindruckenden Performance-pro-Watt-Verhältnis und der Langzeitverfügbarkeitt.
- COM Express® compact, Pin-out Type 6
- Dimension (H x W): 95 x 95 mm
- CPU COMe-cEL6:
- Intel® Celeron® J6413, 4C, 1.8/3.0GHz, 16EU, 10W
- Intel® Pentium® J6426, 4C, 2.0/3.0GHz, 32EU, 10W
- Intel® Celeron® N6211, 2C, 1.2/3.0GHz, 16EU, 6.5W
- Intel® Pentium® N6415, 4C, 1.2/3.0GHz, 16EU, 6.5W
- CPU COMe-cEL6 E2:
- Intel® Atom® x6211E, 2C, 1.3/3.0GHz, 16EU, 6W
- Intel® Atom® x6413E, 4C, 1.5/3.0GHz, 16EU, 9W
- Intel® Atom® x6425E, 4C, 2.0/3.0GHz, 32EU, 12W
- Intel® Atom® x6212RE, 2C, 1.2GHz/-, 16EU, 6W
- Intel® Atom® x6414RE, 4C, 1.5GHz/-, 16EU, 9W
- Intel® Atom® x6425RE, 4C, 1.8GHz/-, 32EU, 12W
- Chipset: Integrated in SOC
- Main Memory: Up to 32 GByte DDR4-3200 via 2x SODIMM sockets (In-Band ECC)
- Graphics Controller: Intel® HD Gfx Gen11: 1x LVDS/eDP (3840 x 2160 @ 60 Hz) 2x DP (++) on DDI1/DDI2 up to 4K
- Ethernet Controller: SOC + LAN PHY GPY115 (GPY215 on request)
- Ethernet: 1GBit Ethernet (2.5GBit on request with GPY215)
- Storage: 2x SATA 6Gb/s, SDIO Interface (shared with GPIO)
- Flash Onboard: eMMC option – up to 128GB eMMC MLC
- PCI Express: 6x PCIe Gen 3.0 lanes - PCIe lane configurations: 1 x4 /2 x2 / 4 x1 + 1 x2 / 2 x1
- Display: DDI 1/2: DP++, LVDS: Dual Channel up to 48-bit or eDP on request
- USB:
- Default: 2x USB 3.1 (incl. USB 2.0) + 6x USB 2.0
- Option: 4x USB 3.1 (incl. USB 2.0) + 4x USB 2.0
- USB 2.0 port7 does support dual role (Client/Host)
- Serial: 2x serial interface (RX/TX only)
- Audio: Intel® High Definition Audio
- Common Features: SPI, LPC, SMB, Fast I²C, Staged Watchdog, RTC
- Special Features: Industrial grade temperature
- Options:
- eMMC Flash configuration (up to 64 GByte pSLC, up to 128 GByte MLC)
- eDP instead of LVDS
- General Purpose SPI instead of Boot SPI
- eSPI instead of LPC to the COMe connector
- 4x USB3.1 w/ add USB-Hub instead of 2x USB 3.1
- USB client, Trusted Platform Module TPM 2.0, de-populated LAN PHY
- Power Management: ACPI 6.0
- Power Supply: 8.5V - 20V Wide Range, Single Supply Power
- BIOS: AMI Aptio V
- Operating System: Windows® 10, Linux, VxWorks
- Temperature:
- COMe-cEL6 - commercial temperature: 0° C to +60° C operating, -30° C to +85° C non-operating
- COMe-cEL6 E2 - industrial temperature: -40° C to +85° C operating, -40° C to +85° C non-operating
JUMPtec ist auf die Entwicklung von Standard- und hochgradig kundenspezifischen Computerprodukten spezialisiert. Jumptec ist der Erfinder von Computer-on-Modules und setzt als Teil eines weltweit tätigen Technologiekonzerns seit Jahrzehnten Branchenstandards. Damals begannen sie mit DIMM-PC® und ETX®, die sich zu COM Express® und COM HPC® weiterentwickelten. Ihre Module treiben die IoT/Embedded Computing Technology, Industrie 4.0 und intelligente IoT-Lösungen voran.
Produktvarianten:
- COMe-cEL6 E2 x6212RE:
- CPU x6212RE
- SO-DIMM Inband-ECC
- ETH PHY 1 GbE
- 2x USB 3.1
- LPC, LVDS
- Op. Temp. -40 °C - 85 °C
- COMe-cEL6 E2 x6414RE:
- CPU x6414RE
- SO-DIMM Inband-ECC
- ETH PHY 1 GbE
- 2x USB 3.1
- LPC, LVDS
- Op. Temp. -40 °C - 85 °C
- COMe-cEL6 E2 x6425RE:
- CPU x6425RE
- SO-DIMM Inband-ECC
- ETH PHY 1 GbE
- 2x USB 3.1
- LPC, LVDS
- Op. Temp. -40 °C - 85 °C
- COMe-cEL6 N6211:
- CPU N6211
- SO-DIMM non-ECC
- ETH PHY 1 GbE
- 2x USB3.1
- LPC, LVDS
- Op. Temp. 0°C - 60°C
- COMe-cEL6 J6426:
- CPU J6426
- SO-DIMM non-ECC
- ETH PHY 1 GbE
- 2x USB 3.1
- LPC, LVDS
- Op. Temp. 0°C - 60°C
