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COMe-cEL6(E2)
COM Express Compact Typ 6 mit Intel Atom X6000E, Pentium und Celeron Serie
Das COMe-cEL6 COM Express Compact Type 6 Modul ist hoch skalierbar und deckt die gesamte Palette der Intel x6000 IoT-fähigen Embedded-Prozessoren ab. Das COMe-cEL6-Portfolio reicht von einer kostenoptimierten Dual-Core Intel Celeron (2x 1,2 GHz mit 6W TDP) Iteration, die für energiesensitive Anwendungen optimiert ist, bis hin zu echten Quad-Core Intel Atom (4x 1,9 mit 12W TDP) Versionen für High-End-Echtzeitanwendungen.
Anwender profitieren von einer deutlich verbesserten Rechenleistung, einem beeindruckenden Performance-pro-Watt-Verhältnis und der Langzeitverfügbarkeitt.
- COM Express® compact, Pin-out Type 6
- Dimension (H x W): 95 x 95 mm
- CPU COMe-cEL6:
- Intel® Celeron® J6413, 4C, 1.8/3.0GHz, 16EU, 10W
- Intel® Pentium® J6426, 4C, 2.0/3.0GHz, 32EU, 10W
- Intel® Celeron® N6211, 2C, 1.2/3.0GHz, 16EU, 6.5W
- Intel® Pentium® N6415, 4C, 1.2/3.0GHz, 16EU, 6.5W
- CPU COMe-cEL6 E2:
- Intel® Atom® x6211E, 2C, 1.3/3.0GHz, 16EU, 6W
- Intel® Atom® x6413E, 4C, 1.5/3.0GHz, 16EU, 9W
- Intel® Atom® x6425E, 4C, 2.0/3.0GHz, 32EU, 12W
- Intel® Atom® x6212RE, 2C, 1.2GHz/-, 16EU, 6W
- Intel® Atom® x6414RE, 4C, 1.5GHz/-, 16EU, 9W
- Intel® Atom® x6425RE, 4C, 1.8GHz/-, 32EU, 12W
- Chipset: Integrated in SOC
- Main Memory: Up to 32 GByte DDR4-3200 via 2x SODIMM sockets (In-Band ECC)
- Graphics Controller: Intel® HD Gfx Gen11: 1x LVDS/eDP (3840 x 2160 @ 60 Hz) 2x DP (++) on DDI1/DDI2 up to 4K
- Ethernet Controller: SOC + LAN PHY GPY115 (GPY215 on request)
- Ethernet: 1GBit Ethernet (2.5GBit on request with GPY215)
- Storage: 2x SATA 6Gb/s, SDIO Interface (shared with GPIO)
- Flash Onboard: eMMC option – up to 128GB eMMC MLC
- PCI Express: 6x PCIe Gen 3.0 lanes - PCIe lane configurations: 1 x4 /2 x2 / 4 x1 + 1 x2 / 2 x1
- Display: DDI 1/2: DP++, LVDS: Dual Channel up to 48-bit or eDP on request
- USB:
- Default: 2x USB 3.1 (incl. USB 2.0) + 6x USB 2.0
- Option: 4x USB 3.1 (incl. USB 2.0) + 4x USB 2.0
- USB 2.0 port7 does support dual role (Client/Host)
- Serial: 2x serial interface (RX/TX only)
- Audio: Intel® High Definition Audio
- Common Features: SPI, LPC, SMB, Fast I²C, Staged Watchdog, RTC
- Special Features: Industrial grade temperature
- Options:
- eMMC Flash configuration (up to 64 GByte pSLC, up to 128 GByte MLC)
- eDP instead of LVDS
- General Purpose SPI instead of Boot SPI
- eSPI instead of LPC to the COMe connector
- 4x USB3.1 w/ add USB-Hub instead of 2x USB 3.1
- USB client, Trusted Platform Module TPM 2.0, de-populated LAN PHY
- Power Management: ACPI 6.0
- Power Supply: 8.5V - 20V Wide Range, Single Supply Power
- BIOS: AMI Aptio V
- Operating System: Windows® 10, Linux, VxWorks
- Temperature:
- COMe-cEL6 - commercial temperature: 0° C to +60° C operating, -30° C to +85° C non-operating
- COMe-cEL6 E2 - industrial temperature: -40° C to +85° C operating, -40° C to +85° C non-operating
Congatec ist ein führender Anbieter von high-performance Hardware- und Software-Buildingblocks für Embedded- und Edge-Computing-Lösungen auf Basis von Computer-on-Modules (COM). Die leistungsstarken Computermodule werden in einer Vielzahl von Systemanwendungen und Geräten in der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik, der Robotik, der Telekommunikation und vielen anderen Branchen eingesetzt. Congatec wurde 2004 gegründet und hat seinen Hauptstandort in Deggendorf.
Produktvarianten:
- COMe-cEL6 E2 x6212RE:
- CPU x6212RE
- SO-DIMM Inband-ECC
- ETH PHY 1 GbE
- 2x USB 3.1
- LPC, LVDS
- Op. Temp. -40 °C - 85 °C
- COMe-cEL6 E2 x6414RE:
- CPU x6414RE
- SO-DIMM Inband-ECC
- ETH PHY 1 GbE
- 2x USB 3.1
- LPC, LVDS
- Op. Temp. -40 °C - 85 °C
- COMe-cEL6 E2 x6425RE:
- CPU x6425RE
- SO-DIMM Inband-ECC
- ETH PHY 1 GbE
- 2x USB 3.1
- LPC, LVDS
- Op. Temp. -40 °C - 85 °C
- COMe-cEL6 N6211:
- CPU N6211
- SO-DIMM non-ECC
- ETH PHY 1 GbE
- 2x USB3.1
- LPC, LVDS
- Op. Temp. 0°C - 60°C
- COMe-cEL6 J6426:
- CPU J6426
- SO-DIMM non-ECC
- ETH PHY 1 GbE
- 2x USB 3.1
- LPC, LVDS
- Op. Temp. 0°C - 60°C
