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COMe-bV26
COM Express Basic V2000 mit AMD Embedded V-Series High-Performance "Zen2"-CPU
- Bis zu 64 GByte DDR4-Speicher (2x 32 GByte Dual-Channel DDR4 SO-DIMM)
- Bis zu 8 PCIe-Lanes (4x PCIe 3.0 (bis zu 8 GT/s) 4x PCIe 2.0 (bis zu 5 GT/s))
- Optional bis zu 1 TByte NVMe-SSD onboard
- Industrial Grade Versionen verfügbar
- COM Express® Basic Pin-Out Typ 6
- (H x B x T) 95 x 125 mm
- CPU: AMD Embedded V-Series V2000 SoCs:
- AMD V2748, 8x 2,9 GHz, 35-54 W
- AMD V2718, 8x 1,7 GHz, 12-25 W
- AMD V2546, 6x 3,0 GHz, 35-54 W
- AMD V2516, 6x2,1 GHz, 12-25 W
- Chipsatz integriert im SoC
- Speicher: 2x DDR4 SO DIMM (bis zu 32 GByte pro Kanal)
- Grafik: AMD "Vega7" Core GPU mit bis zu 7 Compute Units
- Ethernet: Intel® i225
- Speicher: 2x SATA 6Gb/s
- Flash Onboard: Bis zu 1 TByte NVMe SSD (auf Anfrage)
- PCI Express:
- 4x PCIe 3.0 (bis zu 8 GT/s)
- 4x PCIe 2.0 (bis zu 5 GT/s) über PCIe-Switch
- 1x PEG x8
- Display: DP++, DDI2: DP++, DDI3: DP++, VGA: -, LVDS: Dual Channel 18/24bit
- USB: 4x USB 3.1 + 8x USB 2.0
- Serial: 2x serielle Schnittstelle (nur RX/TX)
- Audio:
- Standard-Audio-Unterstützung
- Baseboard Audio mit externem HAD Codec auf Carrier
- Energieverwaltung: OS ACPI PM-Unterstützung für kritisches Herunterfahren
- Spannungsversorgung: 8,5 V - 20 V Wide Range, Single Supply Power
- BIOS: AMI UEFI (inkl. Unterstützung für AMI-Tools)
- OS: Windows®10, Linux (Yocto-basiert)
- Temperatur:
- Kommerzielle Temperatur: 0 °C bis +60 °C im Betrieb, -30 °C bis +85 °C im Nichtbetrieb
- Erweiterte Temperatur: -25 °C bis +75 °C bei Betrieb, -30 °C bis +85 °C bei Nichtbetrieb
- Industrietemperatur: -40 °C bis +85 °C im Betrieb, -40 °C bis +85 °C im Ruhezustand
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COM Express
JUMPtec ist auf die Entwicklung von Standard- und hochgradig kundenspezifischen Computerprodukten spezialisiert. Jumptec ist der Erfinder von Computer-on-Modules und setzt als Teil eines weltweit tätigen Technologiekonzerns seit Jahrzehnten Branchenstandards. Damals begannen sie mit DIMM-PC® und ETX®, die sich zu COM Express® und COM HPC® weiterentwickelten. Ihre Module treiben die IoT/Embedded Computing Technology, Industrie 4.0 und intelligente IoT-Lösungen voran.
