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COMe-bCL6

COM Express Basic Type 6 mit Intel Core/Xeon-Prozessoren der 8. und 9. Generation

Das COMe-bCL6(R E2S) bietet eine erhöhte Leistungsdichte zusammen mit einer ausgezeichneten Grafikunterstützung auf einem standardisierten Typ 6 Computer-on-Module, das auf dem COM Express-Basisformfaktor basiert.

Durch die Verwendung einheitlicher COM Express-Steckverbinder ist die COMe-bCL6 leicht austauschbar und bietet die größte Flexibilität für Kunden, die sie auf der Basis individueller Trägerkarten in ihre Embedded-Geräte einbauen möchten.

Insbesondere die Einführung einer Hexakern-CPU, die Speichererweiterung auf mögliche 128 GB, zusätzliche NVMe SSD onboard und die Fortführung der Intel® Optane™ Schnellspeicherunterstützung zur Systembeschleunigung sollen ein Differenzierungsmerkmal zu bisherigen Anwendungen sein.

Typische Anwendungsbereiche finden sich in Märkten wie Kommunikation, Digital Signage, professionelle Spiele und Unterhaltung, medizinische Bildgebung und Überwachung und Sicherheit sowie Steuerung von Industrieanlagen und Maschinenlinien auf Werkstatt- und Kontrollraumebene.

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HY-LINE AG
+41 52 647 42 00
info@hy-line.ch
  • COM Express® basic, Pin-out Type 6
  • Dimensions (H x W x D): 125 x 95 mm
  • CPU
    • Intel® Xeon® 8th Gen E-2176M, 6x 2.7 GHz (4.4 GHz), GT2, 45/35 W
    • Intel® Core™ 8th Gen i7-8850H, 6x 2.6 GHz (4.3 GHz), GT2, 45/35 W
    • Intel® Core™ 8th Gen i5-8400H, 4x 2.5 GHz (4.2 GHz), GT2, 45/35 W
    • Intel® Core™ 8th Gen i3-8100H, 4x 3.0 GHz, GT2, 45/35 W
    • Intel® Xeon® 9th Gen E-2276ME (6x 2.8 GHz, GT2, 45W/35W)
    • Intel® Xeon® 9th Gen E-2276ML (6x 2.0 GHz, GT2, 25W)
    • Intel® Xeon® 9th Gen E-2254ME (4x 2.6 GHz, GT2, 45W/35W)
    • Intel® Xeon® 9th Gen E-2254ML (4x 1.7 GHz, GT2, 25W)
    • Intel® Core™ 9th Gen i7-9850HE (6x 2.7 GHz, GT2, 45W/35W)
    • Intel® Core™ 9th Gen i7-9850HL (6x 1.9 GHz, GT2, 25W)
    • Intel® Core™ 9th Gen i3-9100HL (4x 1.6 GHz, GT2, 25W)
    • Intel® Celeron® 9th Gen G4930E (2x2.4 GHz, GT2, 35W)
    • Intel® Celeron® 9th Gen G4932E (2x1.9 GHz, GT2, 25W)
  • Chipset: Intel® Mobile CM246 (Xeon®) / Intel® Mobile QM370 (Core™)
  • Memory: Up to 4x DDR4-2666 SO-DIMM with up to 128 GByte (non-ECC/ECC) (3rd/4th socket on request)
  • Graphics Controller
    • Intel® UHD Graphics P630 for Xeon® processor
    • Intel® UHD Graphics 630 for Core™ processors
    • Intel® UHD Graphics 610 for Celeron® processors
  • Ethernet
    • Intel® I219LM
    • 10/100/1000 MBit Ethernet
  • Hard Disk: 4x SATA 6Gb/s
  • Flash Onboard: Up to 1 TByte NVMe SSD (on request)
  • PCI Express / PCI support: 8x PCIe x1, 1x PEG x16
  • Panel signal: DDI1: DP++, DDI2: DP++, DDI3: DP++, VGA: -, LVDS: Dual Channel 18/24bit
  • USB: 4x USB 3.1 (incl. USB 2.0) + 4x USB 2.0
  • Serial: 2x serial interface (RX/TX only
  • Audio: Intel® High Definition Audio
  • Common Features: SPI, LPC, SMB, Fast I²C, Staged Watchdog, RTC, support of Intel® Optane™ memory technology via PCIe
  • BIOS: AMI Aptio V
  • Power Management: ACPI 6.0
  • Power Supply: 8.5 V – 20 V Wide Range, Single Supply Power
  • Operating System: Windows® 10, Linux, VxWorks
  • Temperature
    • Commercial temperature: 0 °C to +60 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating
    • Extended temperature: -25 °C to +75 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating
    • Industrial temperature: -40 °C to +85 °C operating, -40 °C to +85 °C non-operating

Kontron ist ein global führendes Unternehmen im Bereich Embedded Computing Technologie und ein gefragter Berater bei der Realisierung von auf das Internet-der-Dinge abgestimmten Geschäftsmodellen und Applikationen. Dank des umfangreichen Portfolios an Hardware-, Software- und Service-Lösungen erzielt Kontron das Optimum für die jeweiligen Kundenanwendungen. Diese können sich somit voll und ganz auf ihre Kernkompetenzen fokussieren.

Kontron entwickelt mit seinen Mitarbeitern aus dem Bereich Forschung und Entwicklung viele der Standards, die die Welt der Embedded Computing Plattformen  weiter nach vorne bringen. Diese richtungsweisenden Technologien und Anwendungen ermöglichen nicht nur neue Geschäftsmodelle, sondern verändern und bereichern auch das Leben von Millionen von Menschen. Das Ergebnis ist eine schnellere Time-to-Market, niedrigere Total-Cost-of-Ownership, Langzeitverfügbarkeit sowie ganzheitlich optimierte Applikationen auf Basis führender, hoch zuverlässiger Embedded Technologie.

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