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Wireless Congress: Systems and Applications 2022

16.11.2022 - 17.11.2022 | ICM München

Die Fachzeitschrift Elektronik, die Messe München als Veranstalter der electronica und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. (ZVEI) veranstalten den 19. „Wireless Congress: Systems & Applications“ am 16. und 17. November 2022 in München - parallel zur Fachmesse „electronica“.

5G/6G, Open RAN, Wi-Fi 6/6E/7, DECT-2020 und UWB sind nur einige Beispiele für den kontinuierlichen Fortschritt in der Wireless-Technologie. Die neuen Entwicklungen versprechen u. a. höhere Datenraten, kürzere Latenzzeiten und die Verwaltung von Netzen mit Millionen von Endknoten. Sie werden nicht nur ihre Vorgänger ablösen, sondern auch neue Märkte für neue Anwendungen erschließen.

Der „Wireless Congress 2022“ wird sich auf die neuesten Entwicklungen und die praktische Anwendung fortschrittlicher drahtloser Systeme in der Industrie konzentrieren: 5G/5.xG/6G, Wi-Fi 6/6E/7, DECT-2020, TSN für drahtlose Netzwerke, Resilient Networks, Wireless Sensing, Information-Centric Networking, Software Defined Networking (SDN), LPWAN der nächsten Generation und vieles mehr sowie der Einsatz von KI in Kommunikationsnetzen.

HY-LINE ist offizieller Sponsor und Partner des „Wireless Congress“. Wir freuen uns auf Ihren Besuch.

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